DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ABB |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 14.4 V |
最小输入电压 | 3 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | S-XXMA-B17 |
长度 | 12.19 mm |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 17 |
最大输出电压 | 5.5 V |
最小输出电压 | 0.45 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 7.25 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
端子形式 | BU |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 33 W |
微调/可调输出 | YES |
宽度 | 12.19 mm |
PDT006A0X43-SRZ | 150021751 | CC109159612 | PDT006A0X3-SRZ | PDT006A0X3-SRDZ | |
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描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 33W, Hybrid, PACKAGE-17 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ABB | ABB | ABB | ABB | ABB |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 14.4 V | 14.4 V | 14.4 V | 14.4 V | 14.4 V |
最小输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
JESD-30 代码 | S-XXMA-B17 | S-XXMA-B17 | S-XXMA-B17 | S-XXMA-B17 | S-XXMA-B17 |
长度 | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 17 | 17 | 17 | 17 | 17 |
最大输出电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小输出电压 | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 7.25 mm | 7.25 mm | 7.25 mm | 7.25 mm | 7.25 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
端子形式 | BU | BU | BU | BU | BU |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 33 W | 33 W | 33 W | 33 W | 33 W |
微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
宽度 | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm | 12.19 mm |
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