RF/Microwave Mixer, ECL
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
12502/BCBJC | |
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描述 | RF/Microwave Mixer, ECL |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | THROUGH HOLE MOUNT |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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