Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N80 |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 |
部门数/规模 | 64 |
端子数量 | 80 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SSIM80 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
部门规模 | 64K |
最大待机电流 | 0.00008 A |
最大压摆率 | 0.241 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
WPF4M32RA-90PSC5 | WPF4M32PA-90PSC5 | WPF4M32PA-90PSC5T | WPF4M32RA-90PSC5T | WPF4M32VA-90PSC5T | |
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描述 | Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80, | Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80, | Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80, | Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80, | Flash Module, 4MX32, 90ns, PSMA80, |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N80 | R-PSMA-N80 | R-PSMA-N80 | R-PSMA-N80 | R-PSMA-N80 |
内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit | 134217728 bit | 134217728 bit | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE | FLASH MODULE | FLASH MODULE | FLASH MODULE | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
部门数/规模 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX32 | 4MX32 | 4MX32 | 4MX32 | 4MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
封装等效代码 | SSIM80 | SSIM80 | SSIM80 | SSIM80 | SSIM80 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
部门规模 | 64K | 64K | 64K | 64K | 64K |
最大待机电流 | 0.00008 A | 0.00008 A | 0.00008 A | 0.00008 A | 0.00008 A |
最大压摆率 | 0.241 mA | 0.241 mA | 0.241 mA | 0.241 mA | 0.241 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
切换位 | YES | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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