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日前，ARM移动市场全球营销总监James Bruce介绍了ARM对于全球移动技术的展望，从手机到最近流行的AR/VR，从可穿戴到安全支付，James详细介绍了所有潮流趋势，以下是发言详情： 从智能手机市场来看，目前ARM的技术不光是用在手机应用处理器端，包括Sensor Hub、系统功耗管理、Modem以及无线连接（蓝牙、WiFi、FM、GPS等），涵盖了Cortex-R、Cortex-M以及...[详细]

很多同学使用笔记本作为自己的ARM开发和学习的平台，绝大多数笔记本都没有并口，也就是无法使用JTag调试和烧写程序到Nand Flash中，幸好我们还有JLINK，用JLINK烧写U-boot到Nor Flash中很简单，大部分NOR Flash都已经被JLink的软件SEGGER所支持，而新手在学习的时候经常会实验各种各样的命令，最悲剧的莫过于将NAND Flash中原有的bootloader...[详细]

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出两种新型LNP™ THERMOCOMP™改性料：LNP THERMOCOMP ZKC0CXXD树脂和LNP THERMOCOMP ZKC0DXXD树脂。相比第二代全球汽车导航卫星系统 (GNSS) 天线使用的陶瓷方案，新材料有望改善信号增益。这是通过有助于设计和实现更复杂图案的天线基板以增加有效表面积——这一增强信号捕获的关键因素得以实现。...[详细]

1,u-boot中第一个入口在./arch/arm/cpu/armv7/start.S 翻到153行：如下图 前面都是进行一些基本设置，不用管。 cpu_init_cp15设置协处理器, cpu_init_crit则跳转到其它地方，所以要点板子上电点灯要在152行之前。 2，通过板子资料，通过设置GPIO点亮LED灯，因为了 start.S是用汇编语言写的，所以点亮LED灯也要用汇编语言 代...[详细]

来自36氪的消息显示，小米汽车的 动力电池 已经敲定了两家主力供应商，分别为 宁德时代 和 比亚迪 旗下的弗迪 电池 。 关于采用的电池具体信息，同样是来自36氪此前的报道显示，小米汽车首款车规划了高低两个配置，低配车型计划采用400V电压平台，高配车型计划采用800V电压平台。相应的，低配车型会搭载弗迪的 磷酸铁锂 刀片电池 ，而高配车型会搭载宁德时代最新推出的三元麒麟电池。 不过，据...[详细]

Compactus 混合型密封连接器是坚固耐用的高密度汽车级连接器，可在狭小的车内空间中连接更多电源和信号电路。 特色优势 耐热性、密封性、耐振性 在恶劣的发动机环境中实现高性能连接 柔性电缆可从左侧和右侧出线 为零部件排列非常密集的发动机空间提供安装设计灵活性 有三种尺寸的端子（0.50、1.00 和2.80 毫米端子）可用于该连接器 能够更有效地连接小、中和大电流电路 ...[详细]

目前，应用于机器人、精密机床、航空航天等精密伺服机构的传动装置要求具有高传动精度，高传动刚度，传动比大，传动效率高，体积小、重量轻，传动回差小等特点，而国内减速机技术还缺乏整体的突破，导致我国高端装备制造领域机器人产业发展缓慢，只能依赖进口。 为了打破国产工业机器人用精密减速器严重依赖进口的局面，推动我国机器人产业的健康发展，海尚集团匠心多年专注于减速机技术的研发突破，9月17日上海工博会（7．...[详细]

电路很简单我就不画了，是stc系列的单片机做的，显示部分就是2个74hc573芯片连到P1口，然后用p3.0控制段选，按键的定义程序里有说明。很容易就能搭出来，下图是效果图，自己用万用板焊的，技术不行。到处都是飞线呵呵，请大家多多指教 程序的c51语言完整版本的下载地址： http://www.51hei.com/f/biaoc4.rar #include stc90.h #defin...[详细]

新型6767外形尺寸器件通过AEC-Q200认证，高度仅为7.0 mm。 　　 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年5月5日—日前，Vishay Intertechnology， Inc. （NYSE股市代号：VSH） 宣布，推出新型汽车级IHLP®薄形、大电流6767外形尺寸电感器。Vishay Dale IHLP‑6767GZ‑8A电感器可在+180 ℃高温条件下连续工作，高度仅为7....[详细]

红牛 福特动力总成 部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，为 2026 赛季开发新型混合动力系统 新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ ICE ）和电力分配规则 西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程式赛车锦标赛（F1）2026 赛季开发新一代 ICE/电力驱动...[详细]

01 问题现象与分析 客户项目中使用的 MCU 型号是 STM32G0B1, 他们反馈在代码中尝试擦除并编程 FLASH时, 发现 FLASH 的状态寄存器显示编程错误(如图 1 所示). 问题是当前代码还没有开始擦除和编程, 怎么就有了编程错误标志了呢 ? 如果不将此错误标志清除, 后续的编程操作无法继续.客户对于每次想要操作 FLASH 之前这个清除动作既感觉多余也感觉别扭, 且...[详细]

IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》（The McClean Report），对今年半导体行业细分产品的销售增长率预测做了排名预测，细分清单囊括了世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33种IC产品类别。下图为今年预测的增长最快的前十大IC细分市场。 报告预计，增长排名前十的半导体产品每个类别的销售额都将实现两位数增长，IC Insights还预计今年半导体总市场将...[详细]

　　北京时间3月29日下午消息，据路透社报道， 诺基亚 公司周四宣布，由于在全球网络设备市场的低迷表现以及该公司想要削减成本的计划，他们将在芬兰进行裁员，共有353个职位受到影响。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据报道， 诺基亚 最初的裁员计划是削减425个职位，但是之后又进行了调整。 　　在本次削减的所有353个职位中，有283个职位来自该公司的网络业务，其中70%来自技术...[详细]

    随着科技的进步，指纹识别技术已经开始慢慢进入到对安全性要求比较高的商务领域。同样，随着指纹识别技术的完善，未来5年我国指纹技术行业将有近百亿元的市场等待着企业去开拓，指纹识别技术即将迎来一个黄金发展时期，市场前景广阔，二级市场上指纹识别概念受消息面利好刺激，表现抢眼，或强势爆发。 　　 　 　指纹识别认证三种解决方案 　　 　　现在用日新月异形容IT技术的发展，一点也不过分。用“多方关注”...[详细]

10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]