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摘要:采用FM-DCSK调制的混沌保密通信较其它混沌键控保密通信具有更优良的特性,但同时电路实现也更加复杂。DSP以其高效和灵活性在混沌通信中具有广阔的应用前景。文中根据TMS320C5402的特点,给出了用两块DSP来实现FM-DCSK通信系统的硬件方案,同时给出了系统独立工作时的硬件原理框图和软件设计流程。
关键词:数字信号处理器(DSP);调频-差分混沌键控(FM-DCSK);混沌通信...[详细]
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广汽本田雅阁混动版在9月28日已经正式上市,新车售价区间为23.98-27.98万元。在这个级别中其强有吸引力的售价引来了众多消费者的关注,除了关注车辆配置之外,更多的人群关注的则是该车搭载的整套混合动力系统,今天我们就为您带来本田雅阁混合动力系统解析。 本田雅阁所搭载的是一套i-MMD双电机混合动力系统,从名称中我们可以看出,这套混合动力系统内部装有两台电动机,除此之外,还有一台2....[详细]
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集微网消息,(文/罗明)提到快充,我们很容易想到OPPO家的“充电5分钟,通话2小时”的广告词,是的,OPPO的vooc闪充在智能手机界的确很厉害,就连芯片厂商高通、联发科也都敬它三分,身为“理工男”的华为自然不能让OPPO的快充一枝独秀啦。 图片来源:推特 昨天华为在Youtube官方频道上传了一段视频,宣传下一代快充技术,号称是现在的10倍速度。 图片来源:YouTube 研发该项技...[详细]
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在小米手机出货量增速全球第一的背书下,小米也带来一份亮丽的上市业绩首秀,但小米概念股的企业营收却表现出“两极分化”。 据IDC发布的2018年Q2全球智能手机市场报告,2018第二季度全球出货量达3.42亿台,同比下滑1.8%。不过,小米却以48.8%的同比增速一骑绝尘,增速排名全球第一。 与之契合的是,8月22日,小米亮出上市后首份业绩,二季度总收入达452亿元,同比增长68.3%,...[详细]
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可穿戴健康传感器平台 2.0 版 可 节省 长达 6 个月的设计时间 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出 2.0 版健康传感器平台 (HSP 2.0) , 帮助 正在 寻求持续监测 多种 健康参数的设计 者 快速创建独特、高精度 的 可穿戴方案。 新一代快速原型创建、评估和开发平台 (即MAXREFDES101# ...[详细]
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最近有个STM32 用户咨询: “最近在使用stm32f105做双can通信,can驱动芯片使用的TJA1042,发现将canH canL 短路再放开以后,can出错恢复不回来?之前在K40上使用的时候没有这个问题,不知道这个情况大家有什么指导建议啊?” 另外,他还附上了基于STM32CUBEMX工具配置的相关代码如下: hcan1.Instance = CAN1; hcan1.Init.P...[详细]
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8月5日,联创股份发布关于公司含氟新材料研发取得重要成果的公告。 公告显示,近期,联创股份收到公司研发中心简报,研发中心在高端含氟新材料领域技术取得重要成果,该成果主要是环保型含氟新材料,主要产品为 HBA、HBE(因涉及商业机密信息,商品名称暂定为上述代码)。目前,该产品已制取了优级品样品,技术路线已定型,达到了项目立项、开工建设的要求。 该产品其主要用途为高纯度电子清洗剂、集成电路蚀刻剂,移...[详细]
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采用Easy Drive技术的增量累加(Δ-Σ)模数转换器(ADC)不仅功能丰富,而且易于使用。Easy Drive功能简化或免除了输入端的有源放大或滤波 电路 ,软件 接口 也比其它类型的ADC简单得多。它消除了传统ADC应用设计的复杂性(例如需要外部器件和软件),可大幅节省设计时间。 表1给出了18款可供货的Easy Drive器件的特点,包括具有I2C或SPI接口的单通道、4通道或1...[详细]
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春节前夕,多家 工业机器人 企业发布2023财报预告,经历了经济复苏关键期的2023年后,工业 机器人 业绩有所好转。其中汇川利润为正,全年预计净利润超过45.78万元,上海新时达、江苏哈工智能、埃夫特等预计全年度仍亏损,但亏损数字比同期减小。 汇川技术 根据汇川技术披露的2023年度业绩预告,报告期内(2023年1月1日至2023年12月31日)营业收入预计在289亿至310亿间,相较上年...[详细]
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我们发现这么几个问题:在电池设计中,由于圆柱也是Z向高度敏感型,所以如果考虑电池包的厚度、内部间距和排烟通道等设计考虑,圆柱的体积成组率大约在下图1的范围。 随着7月4680的稳定发展,对于材料段需求也在逐步往上拉,预估从Q3开始4680相关的产业链的拉动效果开始了。 ▲图1. 4680的体积使用率的计算 Part 1 专利中的一些说明 ● 排烟通道和底部的考虑 正常的底部设计,是...[详细]
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伊莱比特 (EB)今天宣布推出新款软件产品系列,助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造复杂且强大的电子控制单元(ECUs)。该系列产品名为EB corbos,包含三款产品,是首批实现自适应汽车开放系统架构(AUTOSAR)的商业软件之一,并奠定了全新标准。 伊莱比特软件的主要特征包括其通过故障操作系统增加对最高安全等级的关注,以及对于互联性和在线(OTA)更新的支持,这些对于汽车ECU来说...[详细]
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在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出,由于AIoT市场是一个高度分散的市场,对于高性能,计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。 而这些需求都会给芯片的设计和研发带来很高的挑战,尤其是对于碎片化的市场而言,单一市场的芯片出货量并不高,很难支撑芯片的后续研发和细分市场的发展。不过,对于这些问题,FD-SOI技术能够很好的缓解甚至是解决这些问...[详细]
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科技创新驱动未来经济高增长,从智慧出行到无人驾驶、无人商店等,未来30年智能技术将深入到社会的方方面面。以AI为核心的智能互联网时代正在到来,并掀起了新一轮革命浪潮。新兴技术的强劲助力,将带来N倍速的产业升级机会。而AI技术将会为越来越多的产业赋能,让企业服务能力升级到一个全新的水平。 在此背景下,由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办的“OFweek 2018(第三届)中国高科技...[详细]
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“车载抬头显示(HUD)未来的走向”这个话题乍一听来似乎会涉及很多技术词汇,但这项显示技术在未来的几年中将有巨大的应用潜力。据HIS Automotive预测,全球范围内,前装HUD的汽车销量将从2012年的120万辆增加至2020年的910万辆——这不包含消费者对其已有车辆使用后装HUD解决方案的数量。 如果你是开发人员或是汽车原始设备制造商(OEM),那么你可能正为将HUD引入下一台车辆——...[详细]
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随着各大半导体巨头陆续公布2006年(日历年)第四季度和全年财报,过去一年中半导体产业的一些脉络也逐渐清晰起来。半导体市场规模在2006年创出新高之后,2007年有望继续保持接近两位数的增长,半导体产业的周期性明显减弱。得益于存储器市场的快速增长,海力士、奇梦达、Elpida、三星等公司的收入都有所增长,然而,DRAM市场与NAND、NOR闪存市场的冰火两重天导致并非所有的存储器厂家都笑逐颜开。虽...[详细]