Ultra Low Quiescent Current 150 mA, CMOS Linear Regulator
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
| 针数 | 4 |
| 制造商包装代码 | CB-4-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调性 | FIXED |
| 最大回动电压 1 | 0.195 V |
| 标称回动电压 1 | 0.105 V |
| 最大绝对输入电压 | 6.5 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.2 V |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 0.965 mm |
| 最大电网调整率 | 0.0062% |
| 最大负载调整率 | 0.0404% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Mi | -40 °C |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.15 A |
| 最大输出电压 1 | 2.7945 V |
| 最小输出电压 1 | 2.6055 V |
| 标称输出电压 1 | 2.7 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.64 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 0.965 mm |
| ADP160ACBZ-2.7-R7 | ADP162 | ADP160ACBZ-2.3-R7 | ADP162ACBZ-2.3-R7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Ultra Low Quiescent Current 150 mA, CMOS Linear Regulator | Ultra Low Quiescent Current 150 mA, CMOS Linear Regulator | Ultralow Quiescent Current, 150 mA, CMOS Linear Regulators | |
| Brand Name | Analog Devices Inc | - | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA4,2X2,20 | - | VFBGA, BGA4,2X2,20 | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
| 针数 | 4 | - | 4 | 4 |
| 制造商包装代码 | CB-4-1 | - | CB-4-1 | CB-4-1 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 可调性 | FIXED | - | FIXED | FIXED |
| 最大回动电压 1 | 0.195 V | - | 0.195 V | 0.195 V |
| 标称回动电压 1 | 0.105 V | - | 0.105 V | 0.105 V |
| 最大绝对输入电压 | 6.5 V | - | 6.5 V | 6.5 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.2 V | - | 2.2 V | 2.2 V |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 | - | S-PBGA-B4 | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 | e1 |
| 长度 | 0.965 mm | - | 0.965 mm | 0.965 mm |
| 最大负载调整率 | 0.0404% | - | 0.03448% | 0.03448% |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.15 A | - | 0.15 A | 0.15 A |
| 最大输出电压 1 | 2.7945 V | - | 2.3805 V | 2.3805 V |
| 最小输出电压 1 | 2.6055 V | - | 2.2195 V | 2.2195 V |
| 标称输出电压 1 | 2.7 V | - | 2.3 V | 2.3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | - | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,20 | - | BGA4,2X2,20 | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR | - | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | - | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.64 mm | - | 0.64 mm | 0.64 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 0.965 mm | - | 0.965 mm | 0.965 mm |
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