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IS43DR16160A

产品描述16M X 16 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA84
产品类别存储   
文件大小1MB,共48页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
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IS43DR16160A在线购买

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IS43DR16160A概述

16M X 16 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA84

16M × 16 双倍速率同步动态随机存储器 动态随机存取存储器, 0.4 ns, PBGA84

IS43DR16160A规格参数

参数名称属性值
最大时钟频率400 MHz
功能数量1
端子数量84
最小工作温度-40 Cel
最大工作温度85 Cel
额定供电电压1.8 V
最小供电/工作电压1.7 V
最大供电/工作电压1.9 V
加工封装描述8 X 12.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TWBGA-84
each_compliYes
欧盟RoHS规范Yes
状态EOL
sub_categoryDRAMs
存取方式FOUR BANK PAGE BURST
ccess_time_max0.4000 ns
interleaved_burst_length4,8
i_o_typeCOMMON
jesd_30_codeR-PBGA-B84
jesd_609_codee1
存储密度2.68E8 bit
内存IC类型DDR DRAM
moisture_sensitivity_levelNOT SPECIFIED
端口数1
位数1.68E7 words
位数16M
操作模式SYNCHRONOUS
组织16MX16
输出特性3-STATE
包装材料PLASTIC/EPOXY
ckage_codeTFBGA
ckage_equivalence_codeBGA84,9X15,32
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
eak_reflow_temperature__cel_260
wer_supplies__v_1.8
qualification_statusCOMMERCIAL
efresh_cycles8192
seated_height_max1.2 mm
sequential_burst_length4,8
standby_current_max0.0050 Amp
最大供电电压0.3850 Amp
表面贴装YES
工艺CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子涂层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子间距0.8000 mm
端子位置BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_40
length12.5 mm
width8 mm
dditional_featureAUTO/SELF REFRESH

IS43DR16160A相似产品对比

IS43DR16160A 46DR83200A IS46DR83200A
描述 16M X 16 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA84 16M X 16 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA84 16M X 16 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA84
最大时钟频率 400 MHz 400 MHz 400 MHz
功能数量 1 1 1
端子数量 84 84 84
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel
额定供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V
最小供电/工作电压 1.7 V 1.7 V 1.7 V
最大供电/工作电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V
加工封装描述 8 X 12.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TWBGA-84 8 X 12.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TWBGA-84 8 X 12.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TWBGA-84
each_compli Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes
状态 EOL EOL EOL
sub_category DRAMs DRAMs DRAMs
存取方式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
ccess_time_max 0.4000 ns 0.4000 ns 0.4000 ns
interleaved_burst_length 4,8 4,8 4,8
i_o_type COMMON COMMON COMMON
jesd_30_code R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84
jesd_609_code e1 e1 e1
存储密度 2.68E8 bit 2.68E8 bit 2.68E8 bit
内存IC类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
moisture_sensitivity_level NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端口数 1 1 1
操作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 16MX16 16MX16 16MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
ckage_code TFBGA TFBGA TFBGA
ckage_equivalence_code BGA84,9X15,32 BGA84,9X15,32 BGA84,9X15,32
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
eak_reflow_temperature__cel_ 260 260 260
wer_supplies__v_ 1.8 1.8 1.8
qualification_status COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
efresh_cycles 8192 8192 8192
seated_height_max 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
sequential_burst_length 4,8 4,8 4,8
standby_current_max 0.0050 Amp 0.0050 Amp 0.0050 Amp
最大供电电压 0.3850 Amp 0.3850 Amp 0.3850 Amp
表面贴装 YES YES YES
工艺 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子涂层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL
端子间距 0.8000 mm 0.8000 mm 0.8000 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ 40 40 40
length 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm
width 8 mm 8 mm 8 mm
dditional_feature AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
位数 16M 16M 16M
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