Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 38 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| IS80C51PQ | IS80C51PL | IS80C31W | IS80C31PQ | IS80C51W | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | DIP | QFP | DIP |
| 包装说明 | QFP, | PLASTIC, LCC-44 | DIP, | QFP, | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 44 | 44 | 40 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | DIP | QFP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 38 mA | 38 mA | 38 mA | 38 mA | 38 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - | - | MROM |
| 长度 | - | 16.5862 mm | 52.07 mm | - | 52.07 mm |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 16.5862 mm | 15.24 mm | - | 15.24 mm |
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