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本文通过比较和方案论证，确定了一种新型的基于网络的温湿度监控系统，即将所采集的一个或多个温湿度传感器测量结果通过Intemet以网页的形式动态发布，同时，任意一台上位机都可以根据管理员的授权通过网络对温湿度控制装置下达指令，对任一节点进行控制。对于这种方案，能接入Intemet的任何一台PC机可以实现对各个传感器工作状态的监控与管理，实现了无距离限制的测控网络，非常方便灵活。 1 系统总体结构 ...[详细]

本文选自《中国投资咨询网》，原标题“半导体设备进入超级景气周期 出货走高国产设备迎发展良机”。 “集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。 在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。   网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节 — 根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安...[详细]

颠覆混合动力车“只是燃效好”老黄历的新车将于6月竞相登场。本田、富士重工业通过改进系统，使混合动力车的行驶性能超过了汽油车。在环保车霸权之争愈演愈烈之际，各公司将以“行驶”性能为卖点，争取在全世界扩大份额。 本田社长伊东孝绅于5月16日宣布，该公司将重返世界最高水平的F1车赛。对于其中的缘由，伊东介绍说，“这是为了把在赛车领域积累的技术延伸到量产车上”。 本田将首先在环保...[详细]

我们总说汽车软件不同于互联网软件，要区别对待，也有很多说法，比如： 汽车软件的实时性要求更高 汽车软件的安全性要求更高 汽车软件与硬件耦合度更高 汽车软件所用编程语言不同 汽车软件操作系统不同 汽车软件的开发环境与工具链不同 ...... 这些都没错，但又不怎么对。 一来是，在座舱、智驾、后台软件大举进入以及电子电气架构不断演化后，汽车软件的内涵已经有了比较大的扩展。 二来呢，这些都属于技术...[详细]

据gsmarena报道，根据WIPO(世界知识产权组织)显示，三星日前申请了一项用于 手机 大猩猩玻璃上的自我修复疏油涂层的专利。 　　这层“薄膜”包括聚轮烷、氟化(甲基)丙烯酸等等生成的化合物，三星目前在其智能手机上使用标准疏油涂层，可以轻微保护屏幕不被划伤以及不沾指纹，但长时间使用之后疏油涂层会被磨损掉。三星似乎希望创造一种能够自我再生的“抗指纹疏油涂层”来解决此问题。 　　目前尚不清楚该...[详细]

不曾涉足安防芯片领域的LATTICE（莱迪思）参加了北京安防展，展位虽小，却展示了高清摄像机、FPGA器件等，引起了记者的注意。莱迪思半导体参展北京安防展，给安防界带来了什么? 它将进军安防？安防界今后是否会因此产生变局？带着种种疑问，记者采访了展位负责人。 莱迪思展位 　　LATTICE联合ACAMAR，共推SDI摄像头 微型SDI高清摄像机 莱迪思的展台位于展馆...[详细]

１ 概述 在机器视觉检测过程中，通常需要通过夹具来对每一个检测的零件进行定位，以保证光源照射到零件而让相机能拍摄到被照射的零件，从而使位置传感器能够在同一位置进行触发，防止零件发生晃动或旋转。每一个所要检测的零件到达检测区域时，视觉系统都要对它进行检测。但是在很多情况下，即使夹具特别精确，也不能保证零件位置不发生变化。因为零件不可能总是准确的定位在期望的位置，即零件不能重复地关于摄像机定位。 ...[详细]

移植环境 1，主机环境：VMare下CentOS 5.5 ，1G内存。 2，集成开发环境：Elipse IDE 3，编译编译环境：arm-linux-gcc v4.4.3，arm-none-linux-gnueabi-gcc v4.5.1。 4，开发板：mini2440，2M nor flash，128M nand flash。 5，u-boot版本：u-boot-2009.08 6，linu...[详细]

写在前面： 本文章为《ARM Cortex-M4裸机开发篇》系列中的一篇，，全系列总计14篇。笔者使用的开发平台为华清远见FS-MP1A开发板（STM32MP157开发板），Cortex-M4裸机开发篇除了讲M4裸机开发外，还会讲解通过M4控制资源扩展板上的各种传感器执行器模块（包括空气温湿度传感器、LED灯、数码管、蜂鸣器、震动马达、按键中断、风扇等），本篇是M4控制资源扩展板中的一篇。 ...[详细]

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。 横空出世的“迷你”晶圆厂 我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业...[详细]

    高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛...[详细]

      集微网消息 文/刘洋   2015年11月11日—13日，中国最权威的综合性专业电子展 “第86届中国电子展”将携手“IC CHINA2015”、“2015亚洲电子展”，在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，由中国电子器材总公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办。   作为全球经济社会创新发展的重要驱动力，电子信息...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC，为电动自行车逆变器提供高效的电动流动性。 IR3230SPbF是高度整合的三相栅极驱动IC，专为满足电动自行车逆变器的需求而设计。全新器件能够在48V电池系统下操作，并具备高达60V的输入范围和再生充电模式，且整合了多项保护功能，从...[详细]

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 2024年11月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 。...[详细]