-
作者：paopaoslam 作者：Daniel Yang, Tarik Tosun, Benjamin Eisner, Volkan Isler, and Daniel Lee 来源： 2021 IEEE Internaonal Conference on Robotics and Automation (RA)
摘要
我们提出了一种新的抓取规划方法，该方...[详细]
-
集微网消息，今年以来，电阻电容等被动元件都处于清库存、降价寻单的低迷行情，整个电子元器件市场远不如去年“风光”。不过，电子元器件没涨价，偏光片却开启了领涨行情。 近日市场传闻，台湾偏光片厂商诚美材针对部分大陆面板客户涨价，涨幅大约是5%～10%，第二季供给更为紧俏，还有机会全面调涨价格。对此，集微网记者向行业人士求证称，台厂偏光片涨价与大陆面板产能需求有直接关联，目前高端的偏光片基本来自日韩...[详细]
-
互连 —— 有时是将晶体管连接到 IC 上电路中的纳米宽的金属线 —— 需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连也正成为行业的一大瓶颈。 在 2022 年 12 月初的第 68 届 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，IBM 的 Chris Penny 告诉工程师们，「在大约 20-25 年的时间里，铜一直是互连的首选金属。然而现在铜的规模正在放缓，这便为替代导体...[详细]
-
围绕着“高通”商标，美国卡尔康公司（下称卡尔康公司）与上海高通半导体有限公司（下称上海高通公司）数次对簿公堂。在上海高通公司诉卡尔康公司商标侵权索赔亿元案尚未有果的情况下，卡尔康公司使出一招“釜底抽薪”，以连续3年停止使用为由，针对上海高通公司注册在电话通讯等服务上的“高通GOTOP及图”商标提出了撤销申请。
在国家工商行政管理总局商标评审委员会（下称商评委）裁定撤销“高通GOTOP...[详细]
-
新浪科技讯 北京时间6月5日凌晨消息，苹果股价于美国时间周一收于191.83美元，高于美国时间5月10日的190.04美元，创历史新高。在WWDC开发者大会期间，股价一度高达193.42美元，值得注意的是，苹果公司股票价格在2018年初为172.26美元。 苹果股价持续数周的上涨态势可追溯到该公司最近的收益情况。虽然之前苹果被爆出iPhone销售表现低迷，但仍旧不影响其股票上涨的态势。 ...[详细]
-
平台：Microchip Studio (原Atmel Studio 7) 欣世纪 DMAVR-L Atmega 128A - AU 新建工程 选择所用的芯片后点击CREATE NEW PROJECT创建工程 配置 设置CPU 根据所用晶振设置频率 点灯示例： D7由PE7控制，低电平点亮。 对PE7作相应的配置后点击GENERATE PROJECT生成工程 ...[详细]
-
1.寄存器 S3C2440的I2C主要由以下四个寄存器来控制。 2.数据传输流程 ...[详细]
-
据MacRumors报道，有传言称，苹果正在开发下一代的iPhone SE，其将于2022年发布，显示器分析师Ross Young近日爆料称，苹果将下一代iPhone SE命名为“iPhone SE Plus”，但并不会配备更大的屏幕。 Young表示，即将推出的iPhone SE将配备与当前iPhone SE相同的4.7 英寸LCD屏幕，而后者的屏幕尺寸又与现已停产的iPhone ...[详细]
-
目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门 2024 年 5 月 6 日，中国—— 意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。 L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款...[详细]
-
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造...[详细]
-
TL431作为一个高性价比的常用分流式电压基准，有很广泛的用途。这里简单介绍一下TL431常见的和不常见的几种接法。 图(1)是TL431的典型接法，输出一个固定电压值，计算公式是： Vout = (R1+R2)*2.5/R2， 同时R3的数值应该满足1mA (Vcc-Vout)/R3 500mA 当R1取值为0的时候，R2可以省略，这时候电路变成图(2)...[详细]
-
随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（Io...[详细]
-
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。 苹果手机近期市占率虽然下滑，但仍是全球第二大手机品牌厂，加上手机、平板规模量不小，在苹果去三星化的趋势已成定局下，包括台积电、英特尔、格罗方德等晶圆代工大厂，都积极表态抢进。 来自半导...[详细]
-
在项目中偶尔会使用DA转换器，我使用的MCU是STM8L151G6U6。我是用的是PB4作为DA输出管脚，查阅该芯片的Reference manual手册可知，PB4是属于DAC_OUT1，即DAC通道一。 再查阅PB4输入输出控制，PB4对应的是开关15。 下面是我用软件触发模式使用的DAC配置代码。 dac.h头文件代码如下： #ifndef __DAC_H__ #defin...[详细]
-
1. 引言 在嵌入式开发中，我们经常会遇到更换单片机芯片的事情，若芯片是同一厂家的还好说，若是不同厂家的则需要重新写，重新调，重新去学习其底层驱动程序，比较费时费力。如：ST32转AT32、ST32转GD32等等。本文主要介绍一款ST32转AT32的工具AT32 Smart Code Transfer.exe，可以快速实现芯片的更换，提高开发效率。 1.1.软件功能 本软件可查询与 STM3...[详细]
模拟与混合信号
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
