Microprocessor Circuit, Bipolar, PDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| SCB68154C2N40 | 68154/BQA | |
|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor Circuit, Bipolar, PDIP40 | Microprocessor Circuit, Bipolar, CDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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