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韩国存储器半导体产业在全球市占超过六成,但在系统半导体领域中却远远落后于日本,韩媒分析指出,日本对韩出口限制政策,恐是想阻碍韩国发展系统半导体。 市调公司IHS Markit统计指出,以去年为基准,韩国系统半导体销售额为121亿4400万美元(约为14万亿3300亿韩元),市占率仅为3.8%,约为日本(约39万亿3700亿韩元,市占率10.4%)的3分之1,光销售额就相差25万亿韩元以上。 据韩...[详细]
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高可靠性、功能强、高速度、低功耗和低价位 , 一直是衡量单片机性能的重要指标,也是单片机占领市场、赖以生存的必要条件。 早期 单片机 主要由于工艺及设计水平不高、功耗高和抗干扰性能差等原因,所以采取稳妥方案:即采用较高的分频系数对时钟分频,使得指令周期长,执行速度慢。以后的CMOS单片机虽然采用提高时钟频率和缩小分频系数等措施,但这种状态并未被彻底改观(51以及51兼容)。此间虽有某些精简指...[详细]
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随着电源技术的发展, 数字电源 管理技术越来越多地应用于各类系统中。当今的大多数系统除了主要的CPU、逻辑电路FPGA、DDR等数字芯片外,就只剩下电源管理芯片了,因此电源管理芯片的可控性和集成度就显得极为重要了, 数字电源 管理正是顺应了市场的这种需求。 数字电源 管理的几种主要架构 随着电源管理技术的发展,数字电源管理逐步成为业界公认的发展方向,I2C/SMBus物理接口成为通用的标准数字...[详细]
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虽然 Android 操作系统的声势如日中天,但自从 Google 将 MOTO 纳入旗下之后,Android 阵营其它成员也不得不做出两手准备,韩国政府日前已开始敦促 SAMSUNG 和 LG 等大厂商放弃使用 Android 操作系统,并建议企业组成新联盟开发拥有韩国知识产权的新系统。HTC 董事长王雪红也在日前接受访问时表示不排除收购其它操作系统,Android 阵营是否即将决裂?阵营成员又...[详细]
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一。 硬件连接 SD_CS接STM32的PD2 SD_MOSI接STM32的SPI2_MOSI SD_MISO接STM32的SPI2_MISO SD_SCK接STM32的SPI2_SCK SD卡座都连了一个47K的上拉电阻 二。程序 1. 初始化函数 SD_Initialize(void) //SPI硬件层初始化 void SD_SPI_Init(void) { GP...[详细]
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1引言 RFID技术具有使用简便、识别工作无须人工干预、批量远距离读取、对环境要求低、使用寿命长、数据可加密、存储信息可更改等优点,结合有效的数据库系统及网络体系,可以帮助实现农产品从生产源头到最终消费者的监控。因此,本文提出一种基于RFID技术的农产品安全监控系统,围绕“生产、监控、检测、监管”四条主线,以农产品生产环境、农产品生产、农产品加工、农产品流通、市场进入等环节为立足点,对...[详细]
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摘要: 介绍一种用N+1个I/O端口实现N×N矩阵式键盘的一般方法,并用该方法设计一个5×5的矩阵式键盘作为例子,给出软件编制框图并对该方法进行探讨。
关键词: 键盘 矩阵 接口电路
引言
随着微机系统应用领域的扩大,操作人员与微机系统需要交流的信息越来越多,用来交流的手段和途径也更为灵活多样;而键盘输入作为了常用的输入设备仍有其可替代的作用。因此,探讨...[详细]
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LED汽车照明灯种类繁多,主要分为内部照明和外部照明两大类。在介绍方案之前,我们得清楚的知道汽车照明到底有哪些?细分如下: 1. 内部照明: 背光,调光,集成HMI 2. 外部照明:前照灯,日间行驶灯(DRL),雾灯(FOG),转向灯(TI),装饰灯,位置灯(POS),远近光灯(HLB),角灯(CRN) 3. 通信支持:SPI/I?C, LIN ,CANBUS 内部照明控...[详细]
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电池使用寿命是影响物联网设备的关键因素 电池使用寿命对物联网(IoT)基础设施的成本和可靠性有很大影响。消费电子设备的电池使用寿命更是影响消费者购买与否的关键考虑因素。然而在实际情况中,通过计算得出的物联网设备的电池使用寿命往往是不准确的,这对设备制造商来说是一个非常重要的问题。 衡量电池使用寿命的方法之一是用电池容量(以安培小时为单位)除以平均电流消耗(以安培为单位),从而得出电池的运...[详细]
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自Lofti Zadeh首次提出模糊逻辑理论以来,模糊逻辑已向前迈出惊人的步伐,特别是关于此理论的实用研究方面。的确,从前,属于大学研究中心的课题,现在是工业所用的强有力的工具。实际上,模糊逻辑基应用正在日益增长,这不仅仅包括高档和高技术应用,而且特别是在消费类产品中应用增长更快。
现在,模糊逻辑的大多数应用是用写在标准微控制器中的软件程序实现的。这种方法尽管具有经...[详细]
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● 9至75V和43至160V输入可在工业和铁路市场找到广泛应用 ● 3.3V、5V、12V、15V、24V和48V输出,功率高达40W ● 2 x 1in包封封装可在恶劣条件下可靠运行 Flex电源模块(Flex Power Modules)现面向工业和铁路行业推出PKE-A系列DC-DC电源模块,进而扩大其产品范围,以便满足这些行业不断增长的需求。该模块采用密封和包封封装,可确保其在遭受...[详细]
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汽车的性能取决于电子技术。虽然这种说法由来已久,即便是现在各种各样的技术仍不断地配备到汽车上,使得汽车在不断地变化发展。与汽车电子化一道成长、不断推出新型汽车电子技术的日本电装技术团队,将分多章回顾汽车电子技术,介绍关键技术的基础知识。本文将首先回顾汽车与电子技术的发展史,并探讨两者的密切关系。 要想理解汽车电子技术,就需要回顾一下汽车与电子两大技术在20世纪的发展史。图1为汽车与电子...[详细]
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黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片(CIDM)项目。早在今年9月,黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,投产后预计达产产值为31.6亿元。 作为该项目的掌舵人,张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]
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2011年以来,我国电子信息产品对外贸易总体保持平稳增长,但月增速呈小幅回落态势。1-4月,电子信息产品进出口总额3410亿美元,占全国外贸进出口31%;其中,出口1964亿美元,同比增长19.6%,占全国外贸出口的35.4%;进口1446亿美元,同比增长17.8%,占全国进口的26.5%。4月份,出口增长17.1%,进口增长11.2%,增速分别比上月回落0.6和4.6个百分点。 一、通信设...[详细]
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10 月 29 日消息,《韩国经济日报》表示,根据其掌握的最新三星半导体存储路线图,三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400,而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 纳米级)DRAM。 报道表示三星第 10 代(即下代) V...[详细]