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人工智能正在快速改变现代 医疗健康 领域，应用场景也越来越多。到底医疗AI有哪些应用？当前呈现怎样的产业格局？还存在哪些产业机会？哪些问题亟待解决？…… 针对以上问题，财新健康点和飞利浦中国近期联合发布了《中国医疗人工智能产业报告》。我们整理报告精华，制作了报告信息图，供大家快速了解医疗AI。 ...[详细]

本文是基于联盛德W801的 《wm_sdk_w80x_20211115.zip》的SDK编写。 1. W801的ADC资料 摘自《WM_W800_寄存器手册V2.1.pdf》 ADC模块的供电电压是2.5V，所以输入不能超过2.5V。 基于 Sigma-Delta ADC 的采集模块，集成 4 路 16 比特 ADC，完成最多 4 路模拟信号的采集，或两路差分信号采集，采样率通过外部输入...[详细]

昨日，目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate20 X 5G版正式在国内开售，支持SA与NSA双模。截至8月15日中午12点，华为Mate20 X 5G版预约量便已突破100万，远超之前的市场主流预期。 　　今日，国泰君安证券研究指出，国内5G基站建设明显加速，5G手机方面，明年将迎来大规模换机潮，出货量有望超过2亿。此前有分析称，今年5G手机预计出货1000万至2000万，明...[详细]

    北京时间6月25日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司Gartner今日发布的最新研究报告预计，平板电脑、PC和智能手机等设备2013年的出货量总和将比去年增加5.9%，其中传统PC的出货量将下滑10.6%，而平板电脑的出货量将猛增67.9%。 Gartner预计，在平板电脑和智能手机出货量增长的推动下，全球计算设备今年的出货量总和将达到23.5亿台（部）；在传统PC和移动设备此消彼长的作...[详细]

随着信息检测技术和控制技术的发展，仿人机器人运动控制已经从传统的离线规划方法研究转向基于环境信息的实时控制研究，仿人机器人的实时姿态调整与实时步态生成方法也成为运动控制的研究重点。对于步行机器人而言，其脚掌所受到的地面反力信息是最重要的外部环境信息之一，它尤其能够反映仿人机器人的姿态信息，在仿人机器人的实时姿态调整中具有重要作用。早在1989年，日本早稻田大学就在他们研制的两足步行机器人WL-...[详细]

据麦姆斯咨询报道，澳大利墨尔本皇家理工大学（RMIT）的研究人员发明出一款革命性的气敏 传感器 胶囊，可以超越当前诊断肠道疾病的基准——呼气测试，为解决此前未诊断出的病症铺平道路。 目前由Atmo Biosciences实现商业化，维生素药丸大小的胶囊为肠道中的氢气、二氧化碳和氧气提供实时检测和测量，检测出来的数据可以直接发送至手机。 胶囊的共同发明人，墨尔本皇家理工大学的Kyle Berean...[详细]

集微网消息，业内消息人士称，由于晶圆代工成本上涨，PC处理器价格有望在2022年大幅上涨，尤其是使用7nm以下工艺节点制造的处理器。 据digitimes报道，消息人士表示，高性能 CPU、GPU和FPGA芯片的供应商预计将在2022年大幅提高新产品价格，以抵消不断上涨的代工成本和持续高涨的运费。 “例如，AMD将提高在台积电生产的所有7nm和5nm芯片的报价，因为从今年开始，台积电将成...[详细]

202 3 年 11 月 1 0 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间 (ToF) 距离传感器。该产品是一款微型、超低功耗 (1.8V) 的长距离超声波传感器，采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术，适用于智能门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物躲避、停车场车辆...[详细]

作为新时代几乎每家必备的代步工具，人们对于汽车性能的各方面需求也在日益提高。随着科技的发展，汽车自动化控制成为时代主流，其中汽车线束作为整部车体的“灵魂”部分，它的优劣对于汽车性能的影响就很大了。 汽车线束是整车电气系统的关键所在，正因为汽车电线束的连接，汽车上各电子仪器才得以正常运转，并实现多种智能化功能。因此，汽车线束在工厂加工生产时就应全面做到质量把控，做好线束测试工作。 那么在...[详细]

库德洛日前接受CNBC采访时表示:“他们（中兴）在受到警告后，好几次违反了法律。”他还称，中兴的“补救措施”可能包括“巨额罚款、非常严格的合规措施、新的董事会以及新的管理团队”。库德洛说:“相信我，中兴不能避过惩罚，他们不会逍遥法外的。” 美国商务部4月份发布禁令，禁止美国公司在7年内向中兴销售产品，原因是中兴违反了美国的制裁措施。但5月13日，特朗普却宣布，这一决定在中国造成了“太多的失业...[详细]

#include pic.h typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; #define rs_h PORTC|=0x01 #define rs_l PORTC&=0xfe #define rw_h PORTC|=0x02 #define rw_l PORTC&=0xfd #define en_h...[详细]

新一代线控转向系统Space Drive 3 Add-ON可以很容易地集成到现有车辆架构中，已经达到较高的商业化成熟度 舍弗勒力反馈方向盘（HWA）采用机电式执行器取代传统的方向盘和机械转向柱，为座舱布局开辟了新的设计可能 智能线控一体化底盘：用于实现自动驾驶的可扩展车辆平台 凭借智能线控一体化底盘等创新产品，舍弗勒正在不断加快在自动驾驶领域的发展。在2021德国国际汽车及智慧出...[详细]

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点 第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司 索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。 另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

加速内存带宽创新：英特尔至强CPU Max系列，率先集成高带宽内存的x86处理器 治疗癌症、减缓全球变暖、保护生态健康——当今世界充满了各种挑战。因此，通过科技紧跟时代发展步伐，并充分利用不断增长的数据至关重要。这不仅涉及数据的处理速度，也涉及能够处理的海量数据，以及数据在内存和处理器之间的传输速度。 英特尔设计工程部首席工程师、英特尔®至强® CPU Max系列（代号Sapphire ...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]