IC Socket, BGA569, 569 Contact(s), Solder
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Advanced Interconnections Corp |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | WITH COIN SCREW CLAMP |
主体宽度 | 1.575 inch |
主体长度 | 1.575 inch |
触点的结构 | 31X31 |
联系完成配合 | AU ON NI |
联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
触点材料 | BE-CU |
触点样式 | RND PIN-SKT |
设备插槽类型 | IC SOCKET |
使用的设备类型 | BGA569 |
外壳材料 | GLASS FILLED THERMOPLASTIC |
JESD-609代码 | e4 |
制造商序列号 | FTG |
插接触点节距 | 0.05 inch |
安装方式 | STRAIGHT |
触点数 | 569 |
最高工作温度 | 260 °C |
最低工作温度 | -60 °C |
PCB接触模式 | RECTANGULAR |
端接类型 | SOLDER |
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