电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CSF1/20.0611%R

产品描述RESISTOR, CURRENT SENSE, 0.5W, 1%, 100ppm, 0.061ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小283KB,共2页
制造商SEI(Stackpole Electronics Inc.)
官网地址https://www.seielect.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CSF1/20.0611%R概述

RESISTOR, CURRENT SENSE, 0.5W, 1%, 100ppm, 0.061ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

CSF1/20.0611%R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SEI(Stackpole Electronics Inc.)
包装说明CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e3
制造商序列号CSF
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.5 W
额定温度70 °C
电阻0.061 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度系数100 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
容差1%

CSF1/20.0611%R相似产品对比

CSF1/20.0611%R CSF10.411%R CSF20.451%R CSF20.441%R
描述 RESISTOR, CURRENT SENSE, 0.5W, 1%, 100ppm, 0.061ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT RESISTOR, CURRENT SENSE, 1W, 1%, 100ppm, 0.41ohm, SURFACE MOUNT, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT RESISTOR, CURRENT SENSE, 2W, 1%, 200ppm, 0.45ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT RESISTOR, CURRENT SENSE, 2W, 1%, 200ppm, 0.44ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SEI(Stackpole Electronics Inc.) SEI(Stackpole Electronics Inc.) SEI(Stackpole Electronics Inc.) SEI(Stackpole Electronics Inc.)
包装说明 CHIP, ROHS COMPLIANT , 2010 CHIP, ROHS COMPLIANT CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code compli compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
制造商序列号 CSF CSF CSF CSF
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2 2 2
最高工作温度 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, 7 INCH TR, 7 INCH TR, 7 INCH TR, 7 INCH
额定功率耗散 (P) 0.5 W 1 W 2 W 2 W
额定温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
电阻 0.061 Ω 0.41 Ω 0.45 Ω 0.44 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 1206 2010 2512 2512
表面贴装 YES YES YES YES
温度系数 100 ppm/°C 100 ppm/°C 200 ppm/°C 200 ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 1% 1% 1% 1%
TI封装工程师与您讲述——印刷电路板冷却技术与IC封装策略
[align=left][color=rgb(85, 85, 85)]作者:Sandra Horton,德州仪器 (TI) 封装工程师[/color][/align][b][size=3]摘要[/size][/b][align=left][color=rgb(85, 85, 85)]表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的...
莫妮卡 模拟与混合信号
自己做的usb键盘开机过程按键 系统起来之后键盘失效
平时正常使用没问题,测试过程中如果在开机过程中一直按键的话 开机完成后键盘就不能输入了,感觉很像没有被枚举正确,但是在设备管理器中能看到这个键盘的设备。开机过程中最初的时间可以通过按delete进入BIOS,说明开始的键盘是正常的但是就是在后面的时间里按的键使得系统没能识别好键盘。键盘失效后,按键盘的复位后 键盘重新被识别使用正常键盘按键失效时键盘的单片机是正常工作的别的功能都还在正常跑...
哦,小法 Microchip MCU
launchpad c2000 tms320f28027
launchpad c2000 tms320f28027Example_2802xAdc_TempSensorConv.c中温度转换程序((sensorSample - getTempOffset())*(int32)getTempSlope() + FP_ROUND + KELVIN_OFF)/FP_SCALE - KELVIN;怎样解释呢?菜鸟求大神...
the_wanted 微控制器 MCU
谁会用MSP430编写一个输入密码的程序并要和另一个MSP430之间进行通讯
如题,密码通过一个4x3键盘进行输入,输入之后密码要通过MSP430F2121的p1.0口输出到另一个单片机中,在另一片单片机中与储存的密码比较,然后进行开锁,哪位大神知道啊...
chlmf 微控制器 MCU
NEC杯及12篇国一.pdf
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:54 编辑 [/i]NEC杯及12篇国一.pdf...
yelinyimeng 电子竞赛
工作抉择?
现(广州)公司发展空间狭窄,工作6年没有提拔,工资没有加,以前有点傻(内心讲奉献,讲忠诚)。月6.5k+0.2k补助,年底6k-8k,今年开始项目奖每个项目能拿到6k左右,但项目大小和项目奖多少都要老板批准。差不多年10w吧。做比较多的包括编码和项目管理。现华为15——20w,软件coding工作,系后转向的专业,估计分工更细。某外企>18w可选择,做部门经理,是大学学的专业。如何选择?呵呵,看看...
lxh1985 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 132  810  985  1015  1348 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved