CY62256VLL-70ZRXET,CY62256VLL-70ZRXET pdf中文资料,CY62256VLL-70ZRXET引脚图,CY62256VLL-70ZRXET电路-Datasheet-电子工程世界

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CY62256VLL-70ZRXET: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-28; 产品类别存储存储; 文件大小423KB，共12页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY62256VLL-70ZRXET概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-28

CY62256VLL-70ZRXET规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3/e4
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

CY62256VLL-70ZRXET相似产品对比

	CY62256VLL-70ZRXET	CY62256VLL-70ZXET	CY62256VLL-70SNXET	CY62256VLL-70SNXIT	CY62256VLL-70ZRIT	CY62256VLL-70ZIT	CY62256VLL-70ZCT	CY62256VLL-70SNCT
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28
零件包装代码	TSOP	TSOP	SOIC	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC
包装说明	TSOP1,	TSOP1,	SOP,	SOP,	TSOP1-R,	8 X 13.40 MM, TSOP1-28	8 X 13.40 MM, TSOP1-28	SOP,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3/e4	e3/e4	e4	e4	e0	e0	e0	e0
长度	11.8 mm	11.8 mm	17.9324 mm	17.9324 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	17.9324 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	SOP	SOP	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.794 mm	2.794 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	7.5057 mm	7.5057 mm	8 mm	8 mm	8 mm	7.5057 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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