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BCR08AS-8

产品描述LOW POWER USE NON-INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE
产品类别模拟混合信号IC    触发装置   
文件大小78KB,共5页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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BCR08AS-8概述

LOW POWER USE NON-INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE

BCR08AS-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接MAIN TERMINAL 2
配置SINGLE
换向电压的临界上升率-最小值2 V/us
最大直流栅极触发电流5 mA
最大直流栅极触发电压2 V
JESD-30 代码R-PSSO-F3
最大漏电流1 mA
元件数量1
端子数量3
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最大均方根通态电流0.8 A
断态重复峰值电压400 V
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置SINGLE
触发设备类型4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

BCR08AS-8相似产品对比

BCR08AS-8
描述 LOW POWER USE NON-INSULATED TYPE, PLANAR PASSIVATION TYPE
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
Reach Compliance Code unknow
外壳连接 MAIN TERMINAL 2
配置 SINGLE
换向电压的临界上升率-最小值 2 V/us
最大直流栅极触发电流 5 mA
最大直流栅极触发电压 2 V
JESD-30 代码 R-PSSO-F3
最大漏电流 1 mA
元件数量 1
端子数量 3
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified
最大均方根通态电流 0.8 A
断态重复峰值电压 400 V
表面贴装 YES
端子形式 FLAT
端子位置 SINGLE
触发设备类型 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

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