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半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。 因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。 但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。 截至上周五，美国费城半导体指数(PHLX Semiconductor Index)今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。 费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅...[详细]

9月26日消息，一加创始人兼首席执行官刘作虎揭开了一加8T的另一大看点：标配C口快充头。 一加8T不仅支持65W超快闪充，还出厂标配C口快充头，它除了能给8T充电，还兼容PD协议快充，最快可以提供45W的PD快充。 如此一来，你可以给Macbook、C口电源电脑、PD协议快充手机、游戏机等设备充电，出差的话基本一头搞定。 当然，一加8T数据线也是双C头，随便插也插不错。 除此之外，一加8...[详细]

◆ 栈装载与指令ALD （与块） 栈装载与指令在梯形图中用于将并联电路块进行串联连接。 ◆ 栈装载或指令OLD （或块） 栈装载或指令在梯形图中用于将串联电路块进行并联连接。 ◆ 逻辑推入栈指令LPS （分支或主控指令） 逻辑推入栈指令在梯形图中的分支结构中，用于生成一条新的母线，左侧为主控逻辑块时，第一个完整的从逻辑行从此处开始。 注意：使用LPS指令时，本指令为分支的开始，以后必须有分...[详细]

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

在德国莱茵TUV集团（以下简称“ TUV莱茵 ”）主办的“2017 汽车质量安全 高峰论坛 -- 车辆型式认证专场”上，来自政府行业协会、权威科研机构、设计院所、汽车整车企业及供应商的近百位专业人士，聚焦“汽车质量安全革命新时代”下全球重要市场最新法规要求、国际市场法规调研、电动汽车质量安全要求等焦点话题展开深入探讨和剖析，助力本土品牌加快布局海外市场的步伐，从而更高效地拓展全球市场。   ...[详细]

　　本月26日，一年一度的世界移动通讯大会( MWC )就将在巴塞罗那盛大开幕。去年，互联网机器狗和大量VR产品充斥 MWC ，不过该展会的真正主角只能是手机，而今年各大厂商肯定还会卯足全力，用最好的产品回应咄咄逼人的iPhone X。下面，我们就来提前了解下各大厂商在 MWC 上的动态。 　 　三星 　　去年，由于骁龙835延期，三星并未成为MWC上的亮点，不过今年它们回来了。 　　从各种...[详细]

简述USART与SPI、IIC之间的区别与联系 第一个区别当然是名字： SPI(Serial Peripheral Interface) 串行外设接口 I2C(INTER IC BUS) 集成电路总线 USART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter) 通用异步收发器 第二个区别在电气信号线上： SPI总线由三条信号线组成：串行时钟(SCLK...[详细]

人工智能（AI）自诞生以来已经走过了漫长的道路，并正在取得重大突破。对于像亚马逊或Netflix以外的其他公司来说，它常常被认为是一种不切实际的、未来主义的或过于昂贵的技术，但现在已经不是这样。以下将了解企业在营销中采用人工智能的四个例子，以便在市场竞争中占据先机。 1.个性化内容/产品推荐 保持相关性、及时、不要纠缠于无关紧要的交易——这正是当前对典型客户的要求。根据Salesforce公...[详细]

加速智能边缘应用落地英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果 2021年7月28日，深圳—— 今日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计（以下简称“AI计算盒”）主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI 计算盒的软硬...[详细]

中期改款梅赛德斯-奔驰E-Class（W213）在北京时间2020年3月3日发布，由于受 新冠病毒 疫情蔓延的影响，本届瑞士日内瓦车展被迫取消，不过精明的汽车厂商仍然透过网路进行了新车发布。 中期改款E-Class豪华版方向盘，光学触控板改为了电容触控板 经过重新设计的E-Class在这次改款推新的时候带来了三款新车，分别是Exclusive Line，豪华版；E 53 4MATIC+...[详细]

路透社报道，英伟达周二表示将与佛罗里达大学合作，打造全球最快的高等教育领域AI超算。 这个7000万美元的项目包括英伟达提供的价值2500万美元的捐赠，包括硬件、软件和培训，另外4500万美元来自该大学及其校友Chris Malachowsky，他是英伟达的联合创始人。 佛罗里达大学还将使用英伟达芯片增强其现有的超级计算机HiPerGator，并计划在2021年初使其投入使用。 英伟达长期以来一...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Panasonic PAN1762系列RF模块。此超低功耗Bluetooth® 5.0模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为物联网 (IoT)、beacon和网状网络等应用提供紧凑型解决方案。 贸泽备货的Panasonic PAN1762模块采用Toshiba TC3568...[详细]

    SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。 SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

   鸿海已经是全球电子代工带头大哥，对于跨足半导体领域一直兴趣浓厚，先前积极投入竞标收购东芝半导体部门，可惜最后功败垂成，但郭台铭并不气馁，5月中前往清华大学演讲时就预告“半导体我们（鸿海集团）一定会自己做”，展现十足企图心。 业界人士分析，鸿海积极转型发展工业互联网，需要大量芯片；加上并购夏普后，对半导体需求增加，要提高对产品掌握度。且鸿海一直以三星做为头号假想敌，目前双方在手机、家电、面板...[详细]

9月25日～27日， 尼得科电机（大连）有限公司（以下简称“本公司”）应邀参加“大连金普新区（大连经济开发区）工业成果展” 。在为期三天的展会中，对于本公司成立32年来的发展历程、发展现状、成就荣誉等进行展示的同时，重点展出以家电用途为主的各种小型精密电机/风扇和以车载用途为主的传动系/转向系/制动系/舒适系/泵等各类电机产品。 图1. 展会现场 大连金普新区是全国第10个、东北地区第...[详细]