MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | LBGA-256 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 5V NOMINAL SUPPLY, ALSO HAVING SHARED 19-CHANNELS OF ADC |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | E200Z4 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 32 |
外部中断装置数量 | 24 |
I/O 线路数量 | 199 |
端子数量 | 256 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
RAM(字节) | 196608 |
ROM(单词) | 1572864 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 120 MHz |
最大压摆率 | 300 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
SPC56EC64B3C9E0Y | SPC56EC64B3C800Y | SPC56EC64L8B8E0Y | SPC564B64L7C80CX | SPC56EC74B3B80CY | SPC56EC74B3B800Y | SPC56EC70B3B900X | SPC564B74L7B8E0Y | |
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描述 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Reach Compliance Code | compli | unknow | compli | unknow | unknow | unknown | unknown | compliant |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | - |
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