HM9-7687-5
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | DFP, FL20,.3 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F20 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 8192 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 20 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX4 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
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