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HM9-7686-2

产品描述HM9-7686-2
产品类别存储    存储   
文件大小148KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM9-7686-2概述

HM9-7686-2

HM9-7686-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-XDFP-F20
JESD-609代码e0
内存密度8192 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量20
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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