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引言 当前市场上血糖仪种类繁多，外形结构千奇百态，而价格和精度却大相径庭；且价格和精度难以兼得。原因在于没有找到一款合适的微处理器。另外，出于屏幕尺寸的限制，界面普遍采用英文字符显示，这给中国病人上带来一定的困惑。 随着电子技术的发展，微处理器功能日益增强，价格日趋降低。有必要选出一款功能强大而价格便宜的微处理器来重新设计血糖仪。本系统选用的MSP430系列微处理器使上述设想成为可能。...[详细]
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STM8L103C6拥有1KB的片上EEPROM,可以用来存储程序需要用到的参数,就不需要额外使用24C02这样的外部存储器了. 同时,和24C02比起来,STM8L的片上EEPROM操作更简单,可以直接对地址进行操作,进行数据读写. 下图是STM8L闪存和EEPROM的地址分配图,可以看到EEPROM的起始地址为0x001000,结束地址为0x0013FF.共1024个地址空间,所以EEP...[详细]
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EEWORLD午间报道：中国，2017年3月16日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。 新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括...[详细]
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2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺 目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]
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前不久，微软推出了自己独立设计和制造的平板产品“Surface Tablet”。而最近又不断有消息传出，这个软件巨人不久就要发布一款自主研发的手机产品。 在一篇发表于BGR（游戏日报）上的新闻爆料称，根据他们的 资料，微软的这款手机产品已经进入最后的研发阶段，并很有可能在明年夏天以前发布这款“Surface”智能手机。
据悉，这款将搭载最新的Windows Phone 8操...[详细]
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北京时间2月24日晚间消息，华为今日在西班牙巴塞罗那召开新品发布会，推出旗下首款5G手机名为Mate X，定价2299欧元，8+512GB版本，华为宣称，Mate X会在2019年年中上市，但没有公布具体时间。 2299欧元，折合人民币约17500元，高额的售价瞬间引发网友议论。 多数网友表示，这一售价令人无法接受，况且目前的技术尚未成熟。 另有网友认为，华为在研发...[详细]
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C代码： #include reg52.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char sbit rs=P1^7; sbit rw=P1^6; sbit en=P1^5; sbit cs1=P1^1; sbit cs2=P1^2; uchar i,ye,lie,shu; uchar code t ={ /*-- 调入了一幅图像：...[详细]
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在中国赌博是非法的，但中国的商界大佬却热衷在公众诚打赌，而且数额巨大。2012年，马云和王健林设下1亿赌局，豪赌“电子商务是否会替代传统行业”；这个赌约还没兑现，2013年底，董明珠和雷军又以10亿的新赌局，打破“马王”组合。这一回，双方的赌约是：5年之内，如果小米公司的营业额超过格力集团，董明珠输给雷军10亿。反之雷军要赔董明珠10个亿。“10亿赌局”让格力电器董事长董明珠又一次成为风口浪...[详细]
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日前，合众汽车在上海举办的2019亚洲CES展上发布了“域控制器”技术架构。据悉，域控制器（DCU，Domain Control Unit）概念的提出最早是为了解决信息安全及车载ECU的瓶颈问题。根据汽车电子部件功能不同，合众汽车的域控制器架构可以将整车划分为动力总成、智能座舱、智能驾驶等几个域，利用处理能力更强的多核CPU/GPU芯片相对集中地控制每个域，以取代目前分布式电子电气架构。 ...[详细]
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据外媒报道，富士康周四宣布，中国反垄断机构已批准了该公司收购夏普股权的交易，这为日本商业史上最大规模之一的海外公司收购本土电子公司的交易清除了最后一道障碍。 富士康当日同时发布的财报显示，受iPhone在成熟市场销量下滑的影响，该公司第二季度的净利润同比下滑了31%。 在截至6月30日的第二季度，富士康净利润为新台币177亿元（约合5.66亿美元），低于上年同期的新台币257亿...[详细]
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2月10日消息，春节刚过，终端厂商人士透露，中国电信(45.95, -0.23, -0.50%)已向终端厂商发出需求，表明近期的TD-LTE终端需求量在百万部以上，而且明确要求2014年第一季度内要有超过30万部具备上市条件。由此可见，中国电信正大力布局TD-LTE终端，加速4G商用。 电信大规模定制集采TD-LTE终端 此前的春节前，中国电信向产业链厂商发出TD-LTE数据类终端...[详细]
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2008年7月2号，面向高性能数字信号处理(DSP)设计，Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。借助这一新的DSP Builder，设计人员在几分钟内就可以实现接近峰值FPGA性能的高性能设计。和手动优化HDL代码需要数小时甚...[详细]
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科技飞速发展，电子 元器件 也变得多种多样，各种形式的 异型元件 逐渐增加，这对插装是极大的挑战。在过去的20年里，大多数的 异型元件 都是通过人工手动装配到PCB板上，对企业来说效率不高，而且人工成本很大。有了机械臂，这两个主要问题就能得到解决。基于机器人的自动化装配技术已经成为现代化生产的重要研究方向，也是工业革命4.0的必然走向。目前已经有很多成熟的 异型元件 插装设备投入市场。下面就随手...[详细]
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美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）宣布与香港科技园公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC）携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等...[详细]
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采用是德科技的超宽带测试解决方案，并搭载三星的 U100 芯片组进行测试 可确保超宽带设备的稳定性和安全性 是德科技成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。 此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距...[详细]
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