MCM511002P85,MCM511002P85 pdf中文资料,MCM511002P85引脚图,MCM511002P85电路-Datasheet-电子工程世界

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MCM511002P85: 产品描述IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小950KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM511002P85概述

IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC

MCM511002P85规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	85 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STATIC COLUMN DRAM
内存宽度	1
端子数量	18
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MCM511002P85相似产品对比

	MCM511002P85	MCM511002P12	MCM511002J12	MCM511002AJ10R2	MCM511002AJ80R2
描述	IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC	IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC	IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC	IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC	IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	85 ns	120 ns	120 ns	100 ns	80 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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