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M74HC4050BDP

产品描述Buffer, CMOS, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小429KB,共9页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M74HC4050BDP概述

Buffer, CMOS, PDSO16

M74HC4050BDP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.006 A
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

M74HC4050BDP相似产品对比

M74HC4050BDP M74HC4050BP M74HC4050BFP
描述 Buffer, CMOS, PDSO16 Buffer, CMOS, PDIP16 Buffer, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1
checksum 错误 WINCE 编译过程中的错误 谢谢啊 !
编译出错,找了半天也没见什么看得懂的 唯一找到的如下-----------------checksum: 66C3Checksum processNG!address = 0x0, length = 0xFFFFFFFFCalc-Checksum = 0x69DBSave-Checksum = 0x66C3, 0x993CERROR!Volume of drive C has no label.V...
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