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L10C23HMB60: 产品描述Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小261KB，共7页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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L10C23HMB60概述

Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	SELECTIVE BIT MASK; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
最大时钟频率	17.24 MHz
外部数据总线宽度	1
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.48 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	7
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	4.953 mm
最大压摆率	100 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

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一个奇怪的MIC(麦克风)信号放大电路，想了很久还是看不懂: 原理图PDF文件已经传上来了，如下图所示，麦克风电路后面有一个“类似推挽放大电路”的电路，这个电路和教科书上的推挽电路相比，少了两个二极管，R106和R108选用1M电阻的依据是什么？MIC输出的音频信号为什么不是从R106和R108的相连的地方输入？C228和C232两个电容的作用有是什么？小弟想了好多天还是没想明白这个电路的工作原理，望各位模电高手不吝赐教，谢谢！:loveliness:...; lingking 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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