QUAD-PORT GIGABIT COPPER TRANSCEIVER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 354 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | X-PBGA-B354 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 354 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| BCM5464S | |
|---|---|
| 描述 | QUAD-PORT GIGABIT COPPER TRANSCEIVER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Broadcom(博通) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 354 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | X-PBGA-B354 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 354 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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