电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HPE-127-10-08

产品描述Thermoelectric module
文件大小276KB,共2页
制造商ETC2
下载文档 全文预览

HPE-127-10-08概述

Thermoelectric module

文档预览

下载PDF文档
Specification
TE -module HPE-127-10-08
Issue 2
Issued: 29/05/2008
1/2
SPECIFICATION
Product:Thermoelectric module
Part Number:HPE-127-10-08
1. Scope
1—1
1—2
This specification is applied to Multicomp thermoelectric modules
Revision of these specifications is carried out after consent.
2. Specification
2-1
Parameters
Parameters
Internal resistance
Imax.
Vmax.
Th=25℃
Qmax.
⊿Tmax.
solder melting point
Maximum. compress
.
56.7 W
69℃
138
1MPa
Note-4
Note-5
Note-6
Note-7
2.30
±
10%
6.0 A
15.7 V
Remarks
Note-1
Note-2
Note-3
Note-1 Measured by AC 4-terminal method at 25℃.
Note-2 Maximum current at
⊿Tmax.
Note-3 Maximum voltage at
⊿Tmax.
Note-4 Maximum cooling capacity at Imax.,Vmax. and
⊿T=0℃.
Note-5 Maximum temperature difference at Imax.,Vmax. and Q=0W.
(Maximum
parameters are measured in a vacuum 1.3P)
Note-6 The solder melting point of thermoelectric module
Note-7 Recommended maximum compression (not destruction limit)

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1067  1427  2544  2838  2884  22  49  33  1  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved