AS7C1025B-20HFI,AS7C1025B-20HFI pdf中文资料,AS7C1025B-20HFI引脚图,AS7C1025B-20HFI电路-Datasheet-电子工程世界

AS7C1025B-20HFI: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小109KB，共8页; 制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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AS7C1025B-20HFI概述

Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.95 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

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