Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 20HV12N681MC

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20HV12N681MC: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 2000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00068uF, 4225,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小359KB，共26页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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20HV12N681MC概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 2000V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00068uF, 4225,

20HV12N681MC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	, 4225
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.00068 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	10.16 mm
JESD-609代码	e0
长度	10.67 mm
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	200 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	Radial
包装方法	Bulk
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	2000 V
系列	HV-HIGH TEMP
尺寸代码	4225
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	7.62 mm
宽度	6.35 mm

20HV12N681MC文档预览

F-3106F 2/08

Index

General Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . .. . . . . . .3-6

HIGH TEMPERATURE CERAMIC CAPACITORS

HT/HP - Standard Series - (+200°C) Ceramic Capacitors C0G (NP0), X7R Dielectric . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . .7-9

HV-High Voltage Series - (+200°C) Ceramic Capacitors C0G (NP0), X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10-12

Ceramic Cased Capacitors C3 General Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..13

SCR/SCA Standard Axial & Radial Ceramic Capacitors - C0G (NP0) Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . .14-16

SRR/SRA Standard Axial & Radial Ceramic Capacitors - X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . .14-16

ACR/ACA High Temperature (+200°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - C0G (NP0) Dielectric . . . . . . . . . . . . .. . .17-19

ARR/ARA High Temperature (+200°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17-19

TCR/TCA High Temperature (+260°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - C0G (NP0) Dielectric . . . . . . . . . . . . . . .20-22

TRR/TRA High Temperature (+260°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20-22

VCR - C3 High Temperature/High Voltage (+260°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - C0G (NP0) Dielectric .

. . .23-25

VRR - C3 High Temperature/High Voltage (+260°C) Axial & Radial Ceramic Capacitors - X7R Dielectric . . . . . . . . . .23-25

HIGH VOLTAGE CERAMIC CAPACITORS

HV Series, High Voltage, Radial Conformally Coated, C0G (NP0), X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..26-30

HV Series, High Voltage, Radial Conformally Coated, C0G (NP0) & X7R Dielectric (MIL-PRF-49467 Equivalent) . . . .31-33

HS Series, High Voltage, Radial Conformally Coated, Space Quality, C0G (NP0) & X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . ..34-38

High Voltage, Ceramic Chip Military Equivalent Tested - C0G (NP0), X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39-43

SM Series, High Voltage Surface Mount Ceramic Chip - C0G (NP0), X7R Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44-48

D Series, High Voltage Surface Mount Ceramic Disc - C0G (NP0), X7R, X5U Dielectric . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . .49-50

High Temperature, High Voltage

Performance Characteristics

GENERAL SPECIFICATIONS

Working Voltage:

C0G

50, 100, 200, 500, 1k, 2k, 3k, 4k, 5k, 7.5k, 10k,

15k, 20k

X7R

50, 100, 200, 500, 1k, 2k, 3k, 4k, 5k, 7.5k, 10k, 15k,

20k, 30k, 40k, 50k

X5U

3k, 4k, 5k, 7.5k, 10k, 15k, 20k

Temperature Characteristics:

C0G

0 + 30 PPM / °C from - 55°C to + 125°C (1)

X7R

+ 15% from - 55°C to + 125°C

X5U

+ 22%, -56% from -55°C to + 85°C

Capacitance Tolerance:

C0G

+0.5pF, +1%, +2%, +5%, +10%

X7R

±5%, ±10%, ±20%, +80% / -20%, +100% / -0%

X5U

±5%, ±10%, ±20%, +80% / -20%, +100% / -0%

Construction:

Epoxy encapsulated - meets flame test requirements

of UL Standard 94V-0.

High-temperature solder - meets EIA RS-198, Method 302,

Condition B (260°C for 10 seconds)

Termination Material:

Check individual Series: Part Number and Ordering Information

for Termination Materials offered in each series.

Solderability:

MIL-STD 202, Method 208

(Test Method: ANSI/J-STD-002)

Test A for through-hole mount and surface mount leaded.

Test B for surface mount leadless components.

Terminal Strength:

MIL-STD 202, Method 208, Condition A (2.3kg or 5 lbs)

Resistance to Solvents:

MIL-STD 202, Method 215

Resistance to Soldering Heat:

MIL-STD 202, Method 210, Test Condition C

ENVIRONMENTAL

Vibration:

MIL-STD 202, Method 204, Condition D (20g)

Shock:

MIL-STD 202, Method 213, Condition I (100g)

Life Test:

MIL-STD 202, Method 108

<200V

C0G - 200% rated voltage @ +125°C

X7R - 200% rated voltage @ +125°C

>500V

C0G - rated voltage @ +125°C

X7R - rated voltage @ +125°C

X5U - rated voltage @ +85°C

Post Test Limits @ 25°C are:

Capacitance Change:

C0G (< 200V) - +3% or 0.25pF, whichever is greater.

C0G (> 500V) - +3% or 0.50pF, whichever is greater.

X7R - + 20% of initial value (2)

Dissipation Factor:

C0G - 0.25% maximum

X7R & X5U - 3.0% maximum

Insulation Resistance:

C0G & X7R:

100 gigohm or 1 gigohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

X5U:

10 gigohm or 100 megohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

Moisture Resistance:

MIL-STD 202, Method 106

Post Test Limits @ 25°C are:

Capacitance Change:

C0G (< 200V) - +3% or 0.25pF, whichever is greater.

C0G (> 500V) - +3% or 0.50pF, whichever is greater.

X7R - + 20% of initial value (2)

Dissipation Factor:

C0G - 0.25% maximum

X7R & X5U - 3.0% maximum

Insulation Resistance:

C0G & X7R:

100 gigohm or 1 gigohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

X5U:

10 gigohm or 100 megohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

Thermal Shock:

MIL-STD 202, Method 107, Condition A

C0G & X7R: -55°C to 125°C

X5U: -55°C to 85°C

(1)

(2)

+53 PPM -30 PPM/ °C from +25°C to -55°C, + 60 PPM

below 10pF.

X7R & X5U dielectrics exhibit aging characteristics;

therefore, it is highly recommended that capacitors be

deaged for 2 hours at 150°C and stabilized at room tem-

perature for 48 hours before capacitance measurements

are made.

ELECTRICAL

Capacitance @ 25°C:

Within specified tolerance and following test conditions per MIL-

STD 202, Method 305.

C0G, X7R & X5U

> 100pF with 1.0 vrms @ 1 kHz with 1.0 vrms

< 100pF with 1.0 vrms @ 1 MHz with 1.0 vrms

Dissipation Factor @ 25°C:

Same test conditions as capacitance.

C0G - 0.15% maximum

X7R - 2.5% maximum

X5U - 2.5% maximum

Insulation Resistance @25°C:

MIL-STD 202, Method 302

C0G & X7R:

100 gigohm or 1 gigohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

X5U:

10 gigohm or 100 megohm x uF, whichever is less.

<500V test @ rated voltage, >1kV test @ 500V.

Dielectric Withstanding Voltage:

MIL-STD 202, Method 301

<200V test @ 250% of rated voltage

500V to 1250V test @ 150% of rated voltage

>1251V test @ 120% of rated voltage

KEMET High Voltage Technical Summary

HIGH TEMPERATURE

MILITARY & AEROSPACE

Avionics

Radar Systems

Telemetry, Data Tx/Rx

Control Systems

MEDICAL

.5 to 1.5 Tesla MR1 &

NM1 Tuning Coils

1 to 3 Tesla MR1 Gradient

Coils & Magnetic Rings

CT-Scanner

Medical MRI

X-Ray Generator

SEMICONDUCTOR

RF Tuning Networks

RF Power Supplies

Semiconductor Manufacturing

SECURITY

Handheld Scanners

Intruder Detection Systems

Luggage Scanners

Metal/Explosive Detector

OTHER

LCD Backlight Inverter

Electric Ballast for CFL

Electric Ballast for Fluorescent Lamp

Measurement Equipment

Microwave/Convection Ovens

POWER SUPPLY

HV Power Supply

Power Station Equipment

Power Supply for Air Conditioner, Washing Machine

Inverter Power Supply-AC

TELECOM

Base Station Power amps

Broadcasting Equipment

MODEM

DAA Modem

xDSL Modem

LAN, Router, HUB, Switches

RF Power Amplifiers

INDUSTRIAL

Oil Rigging, Down Hole, Mining

HIGH VOLTAGE

KEMET High Voltage Technical Summary

ELECTRICAL

Voltage

Range

Capacitance

Range

Dissipation

Factor

ENVIRONMENTAL

Operating

Temperature Range

MECHANICAL

Configuration

CATALOG

See page(s)

for detail

HIGH VOLTAGE

Radial Conformally

Coated

Std

C0G/X7R: 500 to

10k VDC

C0G/X7R: 600 to 5k

VDC

C0G/X7R: 500 to

10k VDC

C0G:12 pF - .330μF

X7R: 220 pF - 5.6

μF

C0G: 12 pF - .68

μF

X7R: 27 pF - .47

μF

C0G/X7R: 560 pF -

2.20μF

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

C0G: -55°C to + 125°C

X7R: -55°C to + 125°C

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

Radial

Mil-PRF-49467

Equivalent

Space Quality

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

Radial

7-10

Ceramic Surface Mount

Chip

C0G/X7R:

500 to 5k VDC

C0G: 12 pF- .10

μF

X7R: 270 pF -2.50

μF

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

Chip

11-13

Military

14-16

Leaded Chips

J or L lead

Disc

C0G/X7R:

500 to 10k VDC

C0G/X5U: 3k to

20k VDC,

X7R:3k to 50k VDC

C0G/X7R/X5U: 5k

to 20k VDC

C0G: 12 pF-.330

μF

X7R: 220 pF-5.6 uF

C0G: 1.2 pF-236 pF

X7R: 10 p -7400 pF

X5U: 80 pF-17300 pF

C0G: 1.2 pF-141 pF

X7R: 37 pF-4400 pF

X5U: 80 pF-10400 pF

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

X5U: 2.5% max

C0G: 0.15% max

X7R: 2.5% max

X5U: 2.5% max

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

Leaded Chip

J or L Lead

17-19

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

X5U: -55°C to + 85°C

Disc

Disc Stack

C0G/X7R: -55°C to + 125°C

X5U: -55°C to + 85°C

Disc Stack

20-21

HIGH TEMPERATURE

Hi Temp (HT/HP)

100 to 200 VDC

-C0G: 22 pF-.100

μF

X7R:1000 pF-1.0μF

C0G 0.15%

X7R Type 2.0%

X7R 2.50%

C0G 0.15%

X7R Type 2.0%

X7R 2.50%

-55°C to + 200°C

Axial/Radial

22-23

24-

Hi Temp Hi Volt (HV)

500 to 4000 VDC

C0G: 390 pF-.015

μF

X7R:1400 pF- .270

μF

-55°C to + 200°C

Radial

26-

Ceramic Cased Capacitor

Std 125°C

(SCR/SRR/SCA/SRA)

200°C

(ACR/ARR/ACA/ARA)

260°C

(TCR/TRR/TCA/TRA)

Hi Temp Hi Volt

(VCR/VRR)

50 to 200 VDC

C0G: 1.0 pF- .12

μF

X7R:100 pF- 6.8

μF

C0G: 1.0 pF- .12

μF

X7R:100 pF- 3.3

μF

50 to 100 VDC

C0G: 1.0 pF- .12

μF

X7R:100 pF- 3.3

μF

C0G: 10 pF-.056

μF

X7R:330 pF-1.2μF

C0G 0.15%

X7R 2.50%

C0G 0.15%

X7R 2.50%

C0G 0.15%

X7R 2.50%

C0G 0.15%

X7R 2.50%

-55°C to + 260°C

Axial/Radial

-55°C to + 125°C

Axial/Radial

50 to 100 VDC

-55°C to + 200°C

Axial/Radial

28-

32-

500 to 5000 VDC

-55°C to + 200°C

Radial

34-

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　　我们知道单片机开发工具，一般都包括实时在线仿真器(Emulator)和烧写器(Programmer)，其中在线仿真器是很好的工具，价格也较高。对于一些想节省开发成本的用户，也可以用软件模拟器(Simulator)来替代实时仿真器，因为其成本一般都很低。用软件模拟器和烧写器可组成一套低成本的开发系统，如针对Microchip著名的PIC单片机系列有PICKIT，即由软件模拟器PICSIM和...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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