RD48F3000L0YBQ0,RD48F3000L0YBQ0 pdf中文资料,RD48F3000L0YBQ0引脚图,RD48F3000L0YBQ0电路-Datasheet-电子工程世界

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RD48F3000L0YBQ0: 产品描述Flash, 8MX16, 85ns, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共106页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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RD48F3000L0YBQ0概述

Flash, 8MX16, 85ns, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88

RD48F3000L0YBQ0规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA88,8X12,32
针数	88
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	85 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B88
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	4,127
端子数量	88
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA88,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	4 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	16K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm

RD48F3000L0YBQ0相似产品对比

	RD48F3000L0YBQ0	RD48F4000L0ZBQ0	RD48F3000L0YTQ0	RD48F4000L0YTQ0	RD48F4000L0YBQ0	RD48F4000L0ZTQ0
描述	Flash, 8MX16, 85ns, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA80, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88/80	Flash, 8MX16, 85ns, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA88, 8 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, SCSP-88	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA88, 8 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, SCSP-88	Flash, 16MX16, 85ns, PBGA80, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88/80
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA88,8X12,32	VFBGA, BGA88,8X12,32	10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-88	VFBGA, BGA88,8X12,32	8 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, SCSP-88	VFBGA, BGA88,8X12,32
针数	88	88/80	88	88	88	88/80
Reach Compliance Code	unknow	compliant	unknown	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	EAR99	EAR99
最长访问时间	85 ns	85 ns	85 ns	85 ns	85 ns	85 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	R-PBGA-B80	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B80
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	11 mm	10 mm	10 mm	10 mm	11 mm
内存密度	134217728 bi	268435456 bit	134217728 bit	268435456 bi	268435456 bi	268435456 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4,127	4,255	4,127	4,255	4,255	4,255
端子数量	88	80	88	88	88	80
字数	8388608 words	16777216 words	8388608 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	8000000	16000000	8000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-25 °C	-40 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	8MX16	16MX16	8MX16	16MX16	16MX16	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	VFBGA	TFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	240	240	240
电源	1.8 V	1.8,2.5/3 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8,2.5/3 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1 mm	1.2 mm	1 mm	1 mm	1 mm
部门规模	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K	16K,64K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.05 mA	0.051 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.051 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	2 V	1.95 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30	30	30
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

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