Field Programmable Gate Array, 1196 CLBs, 18752-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | FBGA-256 |
Reach Compliance Code | compli |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
可配置逻辑块数量 | 1196 |
输入次数 | 152 |
逻辑单元数量 | 18752 |
输出次数 | 136 |
端子数量 | 256 |
组织 | 1196 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
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