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IS62LV2568L-70HI

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32
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文件大小254KB,共10页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS62LV2568L-70HI概述

Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32

IS62LV2568L-70HI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码TSOP1
包装说明STSOP1-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度11.8 mm
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.000015 A
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
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