IS24C16A-3ZLA3,IS24C16A-3ZLA3 pdf中文资料,IS24C16A-3ZLA3引脚图,IS24C16A-3ZLA3电路-Datasheet-电子工程世界

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IS24C16A-3ZLA3: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小766KB，共22页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS24C16A-3ZLA3概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-8

IS24C16A-3ZLA3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010MMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.4 mm
内存密度	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE

IS24C16A-3ZLA3相似产品对比

	IS24C16A-3ZLA3	IS24C04A-2CLI	IS24C02A-2CLI	IS24C02A-2PLI	IS24C02A-2DLI-TR	IS24C08A-3GLA3	IS24C08A-3ZLA3	IS24C16A-3GLA3
描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, LEAD FREE, DIE-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, LEAD FREE, DIE-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 2 X 3 MM, LEAD FREE, MO-229, DFN-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP	DIE	DIE	DIP	SON	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	DIE,	DIE,	DIP, DIP8,.3	2 X 3 MM, LEAD FREE, MO-229, DFN-8	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-XUUC-N8	R-XUUC-N8	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e1	e1	e3	e3	e3	e3	e3
内存密度	16384 bi	4096 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	8192 bit	8192 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	2048 words	512 words	256 words	256 words	256 words	1024 words	1024 words	2048 words
字数代码	2000	512	256	256	256	1000	1000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	512X8	256X8	256X8	256X8	1KX8	1KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIE	DIE	DIP	HVSON	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	IN-LINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	10 ms	10 ms	10 ms
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
数据保留时间-最小值	100	-	-	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010MMMR	-	-	1010DDDR	1010DDDR	1010DMMR	1010DMMR	1010MMMR
长度	4.4 mm	-	-	9.27 mm	3 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm
封装等效代码	TSSOP8,.25	-	-	DIP8,.3	SOLCC8,.11,20	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	-	260	260	260
电源	3/5 V	-	-	2/5 V	2/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
座面最大高度	1.2 mm	-	-	4.2 mm	0.8 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大待机电流	0.000002 A	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.003 mA	-	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
端子节距	0.65 mm	-	-	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	40	-	40	40	40
宽度	3 mm	-	-	7.62 mm	2 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm
写保护	HARDWARE	-	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

IS24C16A-3ZLA3

IS24C16A-3ZLA3概述

IS24C16A-3ZLA3规格参数

IS24C16A-3ZLA3相似产品对比

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