Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP160
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | _compli |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP160(UNSPEC) |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| SAB82538N-4 | SAB82538N | |
|---|---|---|
| 描述 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP160 | Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP160 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 160 | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP160(UNSPEC) | QFP160(UNSPEC) |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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