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1 引言 随着信息技术的发展，人们越来越频繁地面对各种各样的显示装置，其中液晶显示（LCD）是一种最有前景的显示装置，目前已广泛应用于移动通讯、仪器仪表、电子设备、家用电器等各方面。与传统显示模块相比，采用 SED1335LCD液晶驱动器和 320 240点阵式图形液晶显示模块，使显示信息量增大、操作简化、界面友好、外形美观，不仅可以采用数字形式显示信息数据，而且可以采用图形画面来显示。 ...[详细]

语音芯片根据集成电路类型来分，凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC，这里应该叫成VoiceIC)，但是在语音芯片的大类型中，又被分为语音IC音乐IC两种。 (a)现在市场上常见语音芯片分类: 短时间芯片有10秒，语音芯片20秒，40秒，80秒，170秒的芯片。 常用的模块有:6分钟，8分钟，16分钟，1小时的等。 通用的芯片有:3秒到340秒。 (b)现在市场上常见音...[详细]

    英伟达公司日前宣布收购Icera公司。Icera在针对3G和4G网络的手机和平板电脑的高性能基带处理器领域一直是领先的创新者。     Icera 已拥有与正在申请的专利超过550项，其高速无线通信产品在全球范围内被50多家运营商所认可。通过结合两家公司的产品和技术，英伟达会进一步在快速增长的移动市场中确立领先地位。     英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋表示：“这是英伟达在移动计算革命浪潮...[详细]

在不久的将来，汽车雷达系统会越来越普及，它们提供很多舒适安全的应用。短距离雷达范围从几厘米到30米，可用于盲点探测、倒车辅助或车位测量，以引导汽车自助泊车。长距离雷达可达到250米，用于启动自适应巡航控制，使汽车与前车速度保持一致。此外，它还可以启动更多重要的功能，如碰撞告警、紧急制动，甚至撞击预警侦测系统等，这些可能触发安全带张力计或其它主动或被动安全功能。显而易见，凭借后面这些功能，电子控制...[详细]

一年一度的深圳高交会已与日前落幕，本次重点展出引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术，以及大幅提升电子制造生产力的生产设备/自动化制造系统等内容，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、物联网、智能家居、医疗电子等多项细分行业，本次高交会电子展也成为本届高交会的一大亮点。尽管在手机等终端领域，日系品牌全线溃退，然而在上游的半导体器件以及基础材料领域，尽管国内厂商...[详细]

　　1 引言 　　隧道自动化是一个整体的概念，包括消防管理系统、交通控制系统、照明控制系统、通风控制系统、报警系统、摄像监控系统、信息管理系统、电源及配电控制系统和交通自动化等。而以中央计算机+隧道可编程序控制器(现场总线+PLC+手操屏)，构成的隧道自动化系统既能完成隧道机电设备、隧道环境状况监控的功能，又可完成隧道信息管理的功能 CONTROL ENGINEERING China版权所有 ，...[详细]

随着2011年3GPP R10标准的确立，行动通讯技术也从LTE扩展延伸到LTE-Advanced的新阶段，2013年第2季开始，南韩三大电信营运商相继开通LTE-Advanced服务，显现新技术商业化的到来。 也同样在2011年，苹果(Apple)开始对其竞争者宏达电、三星(Samsung)等发动一连串的官司诉讼，为此宏达电收购其关系企业威盛电子旗下的S3公司，以及Google收购摩托罗拉(Mo...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。 发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

聊到车载屏幕，我相信大家都有接触过。无论是触摸的，还是通过旋钮操作的，亦或是语音声控的，车载屏幕可谓是五花八门，其能够实现的功能也是不尽相同。有的能够“掌管”车上几乎所有的设置，有的似乎只能够显示个收音机频道。但不管结果如何，其发展轨迹还是值得我们去聊一聊的，今天我就跟你聊聊，这车载屏幕的故事。 其实最早的车载屏幕其主要目的是为了播放DVD而生的，在这之前，车内主要娱乐手段是我们更加熟悉的卡带收...[详细]

0 引言     在Linux内核中单独实现TTY、I2C、SPI、ISA、USB等多种总线驱动时，每一种总线的实现都有各自的特点，如参数设置不同，实现的结构不同等。以TTY、I2C为例，TTY采用的是基于线路规程的三层结构，而I2C则是基于用户句柄和适配器的三层结构。当然，这些驱动都是功能齐全而强大的，但对于并不复杂的应用而言，这样的控制是比较繁琐的，而且，对于移植也是不利的。例如，某个应用系...[详细]

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出三款全新高功率型厚膜电阻器系列。Bourns® CMP/CMP-A型为抗浪涌组件，其电阻范围从1奥姆至1兆奥姆，额定功率高达1.5瓦。为支持更高功率的设计需求，Bourns® CHP-A型电阻器系列可提供三倍额定功率，其中一款型号可在70°C时提供3瓦额定功率，为业界中额定值最高的电阻器产品之一。此外，CMP-A和CHP-A型符合A...[详细]

如今的机械硬盘容量提升真是困难，10+TB依然都是稀罕物，这么弄下去被SSD固态硬盘全面甩开只是个时间问题。即便是发布了大容量新品，上市速度也是奇慢无比，价格又是奇高无比。 早在2016年底，西部数据旗下HGST就发布了全球第一款12TB容量的机械硬盘UltraStar He12，采用第四代充氦封装技术和传统垂直磁记录技术，但到今年4月底才开始出货，而直到今天才在市面上见到。 HGST Ultr...[详细]

每年的CES展会不仅是全球芯片厂商较量的一次绝佳机会，也是他们展示各自实力的一个开阔舞台，他们展示的技术和产品，也将引领今后一段时间内终端的发展方向。今年CES也不例外，从各大芯片厂商的展示来看，2012年芯片应用唱响了两大主题。 四核处理器将成主流 在本次展会中，高通推出SnapdragonS4四核处理器，使用28纳米工艺的SnapdragonS4采用从Adreno225开...[详细]

在电动车(EV)技术发展中，电池的角色至关重要。然而，为了实现整车性能的最优化，动力系统的综合考量和对乘客舱温度调节系统的协同作用不容忽视。其中，电机和电力电子设备的热管理同电池的重要性不相上下。 过往，电动车市场主要采用被动冷却或强迫空气冷却电池技术，如今这一趋势已转向利用冷板和冷却通道的液体冷却。据研究，95%的电动汽车市场已采纳该技术。进一步来看，以单体直接组装(cell-to-p...[详细]

　　半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。 　　代表全球半导体最大市场之...[详细]