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4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的晶片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的业版图重绘；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量晶片需求，如NFC、指纹识别、无线充电、感测器晶片；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。 4G智能手机和2/3G智能手机在...[详细]

　　Ｂｌａｃｋｆｉｎ 是美国ＡＤ公司和Ｉｎｔｅｌ 公司于２００１年底联合推出的一款定点ＤＳＰ， ＲＩＳＣ指令结构，运作高效，具有十分优异的性能。该ＤＳＰ具有３００ＭＨｚ的主频，２个４０ｂｉｔ的ＭＡＣ（乘加器）和２个３２ｂｉｔ的ＡＬＵ（算术逻辑单元），４个８ｂｉｔ的视频处理单元，１６个地址寻址单元。该ＤＳＰ内部集成了３０８ＫＢ的ＲＡＭ，并具有丰富的外部接口，如ＰＣＩ、ＵＳＢ、ＳＰＩ、同步和异步串口...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。 流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。 换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。 不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。 ...[详细]

嵌入式计算机主板和模块的供应商Congatec日前宣布推出SMARC 2.0模块计算机，该模块采用NXP基于Arm Cortex-A53的i.MX 8M Nano处理器，具有低功耗图形功能和众多I/O，其目标应用领域是标准化的模块计算。 SMARC模块化计算机提供了随时可用的组件，API和BSP，典型的应用领域是边缘设备的GUI，如果需要，它们还可包括语音帮助和语音控制。垂直市场包括无线和联网的...[详细]

本程序是模拟串口硬件机制写的，使用时可设一定时中断，时间间隔为1/4波特率，每中断一次调用一次接收函数， 每中断4次调用一次发送函数,不过.对单片机来说时钟并须要快.要知道9600的波特率的每个BIT的时间间隔是104us.而单片机中断一次压栈出栈一次的时间是20us左右(标准的51核12M晶体)这样处理时间就要考虑清楚了.呵呵.以下程序是放在定时器中断程序函数内的 //接收部分 sbit ...[详细]

    每周，我们都将为您汇总一周当中最值得关注的家电内容，无论是新鲜出炉的行业发展与动向新闻，还是值得点赞的家电新品，以及很多脑洞大开，创意独特的新鲜家电生活类产品等等，您都可以在文章中找到。话不多说，接下来我们就来看看第一期的《家电这1周》。 　　本周的《家电这1周》第四期，我们将关注以下几个核心内容。小米发布了新品米家IH压力电饭煲，剑指高端日本电饭煲，将价格拉低到999元；从竞争对手...[详细]

近日，据业内人士@手机晶片达人透露，虽然搭载7nmA13的iPhone 11才刚刚开卖，但苹果采用台积电5nm EUV工艺的A14处理器，已经在后者中科Fab流片waferout。 今年苹果的A13芯片没有使用台积电最新的7nm EUV工艺，也没有5G版本，似乎也就意味着今年的iPhone 11系列只是苹果在5G正面战场前的一个过渡机型。 另外，@手机晶片达人 还指出，明年的iPhone 1...[详细]

东部高科近日宣布公司将增加採用嵌入式快闪记忆体(eFlash)的触控式萤幕控制器(TSC)晶片的量产，以满足智慧型手机中低阶区隔市场无生产线设计公司客户的需求。 若要迅速成为业界优先选择的技术，低洩漏电流和高电源效率非常重要，韩国代工厂的0.13微米节点特殊嵌入式快闪记忆体製程是实现高性能微控制器单元(MCU)晶片的理想之选。 东部高科行销执行副总裁Jae Song表示：「当前公司的目标是拓展...[详细]

苹果于 1 月 11 日在加拿大监管数据库中提交了一款型号为 A2779 的未发布版本 MacBook Pro，有望在不久后推出。 IT之家查询发现，根据文件中提到的无线频率范围，新款 MacBook Pro 似乎将支持 Wi-Fi 6E，它将 Wi-Fi 扩展到 6GHz 频段，以获得更多带宽、更快的速度和更低的延迟。当前的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 支持标准 Wi...[详细]

业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能 2021年6月23日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出业界首款专用临界导通模式 (CrM) 图腾柱PFC控制器，是该公司超高密度离线电源方案集的新成员。 在传统的PFC电路中，整流桥二极管在240 W电源中的损耗约4 W，占总损耗的20%左右。相比之下，PFC级的能效...[详细]

近日，高新兴科技集团迎来了两拨国外友人前来集团本部参观。他们来自不同的国家有着不同的肤色，但无一例外的，他们都对高新兴的新技术、新产品展现出了极大的兴趣，高新兴新近推出的立体防控云防系统引起他们极大的关注。 9月30日，牙买加基础设施建设与管理代表团一行20人到高新兴科技集团本部参观，了解高新兴前沿技术及产品。 图/牙买加基础设施建设与管理代表团参观高新兴 ...[详细]

SamMobile 援引 @hwangmh01 的推特爆料称，尽管三星 Galaxy Z Flip 发布还没多久，该公司就已经在开发定于 2021 年上市的三款折叠屏新机。它们的型号分别是 Galaxy Z Fold 3、Z Fold S、以及 Z Fold Lite，意在覆盖不同的价格区间。其中 Z Fold S 将采用向外的折叠机制，在一众竞品机型中显得尤为独特。 　　此外 Ga...[详细]

配图来自 Canva 新能源汽车的战火正在从末端快速燃烧至产业链上中游，致使资本动作加快。近日，新能源电池动力方案供应商孚能科技已步入申购阶段，科创板登陆日期临近。 作为国内三元软包动力电池占有率第一的新能源电池供应商，孚能科技此次 IPO 意在扩大产能及补充营运资金。根据招股书，此次 IPO 将募集约 34 亿元资金，其中约 28 亿元用于年产 8GWh 的锂离子动力电池项目，6 ...[详细]

从事低电磁干扰(EMI)应用的设计工程师在进行设计时通常面临着两大挑战：即如何在降低设计中电磁干扰的同时，缩小方案的体积。前端无源滤波可减少开关电源产生的传导性EMI，从而确保符合传导性EMI标准，但这种方法可能与增加低EMI设计的功率密度的要求相矛盾，特别是考虑到更高的开关速度对整体EMI信号的不利影响。这些无源滤波器往往体积庞大，可占电源方案总体积的30%。因此，在提高功率密度的同时，有效缩...[详细]

GIC是ARM体系中重要的组件，在认识到GIC的组成和功能之后，了解到IRQ的大致流程，从硬件IRQ到来，到IRQ结束。我们实际在KERNEL里面，或者在设备驱动里面处理的IRQ其实是软件意义上的，那么硬件的中断和软件的中断如何联系起来的呢，大概的处理流程是如何呢？ 这章我们介绍这部分内容。 GIC 中断处理流程 我们希望理解概念和流程，总结认识和思路，所以代码细节上的解释需要忽略掉。可以看...[详细]