Video DRAM, 256KX8, CMOS, PDSO40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP, TSOP40/44,.46,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2097152 bi |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 40 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP40/44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.19 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
MB818253-70PFTR | MB818253-80PFTR | MB818253-80PZS | MB818253-80PJ | MB818253-70PZS | MB818253-70PFTN | |
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描述 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PDSO40 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PDSO40 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PZIP40 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PDSO40 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PZIP40 | Video DRAM, 256KX8, CMOS, PDSO40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSOP | TSOP | ZIP | SOJ | ZIP | TSOP |
包装说明 | TSOP, TSOP40/44,.46,32 | TSOP, TSOP40/44,.46,32 | ZIP, ZIP40,.07,35 | SOJ, SOJ40,.44 | ZIP, ZIP40,.07,35 | TSOP, TSOP40/44,.46,32 |
针数 | 44 | 44 | 40 | 40 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 70 ns | 80 ns | 80 ns | 80 ns | 70 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PZIP-T40 | R-PDSO-J40 | R-PZIP-T40 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 2097152 bi | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | TSOP | ZIP | SOJ | ZIP | TSOP |
封装等效代码 | TSOP40/44,.46,32 | TSOP40/44,.46,32 | ZIP40,.07,35 | SOJ40,.44 | ZIP40,.07,35 | TSOP40/44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.19 mA | 0.165 mA | 0.165 mA | 0.165 mA | 0.19 mA | 0.19 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.9 mm | 1.27 mm | 0.9 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG | DUAL | ZIG-ZAG | DUAL |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | - | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
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