D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, PDIP16,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 36 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 30 ns |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
74LS259PCQR | 74LS259DCQM | 74LS259DCQR | 74LS259FCQR | 74LS259FCQM | |
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描述 | D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, PDIP16, | D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDIP16, | D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDIP16, | D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDFP16, | D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDFP16, |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH | D LATCH | D LATCH |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DFP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | - |
Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
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