SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Ericsson |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.505 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.505 mm |
PBL3860/6QNS | PBL3860/1QNT | PBL3860/1QNS | PBL3860/6QNT | |
---|---|---|---|---|
描述 | SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SLIC, Bipolar, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
厂商名称 | Ericsson | Ericsson | Ericsson | Ericsson |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC | QLCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
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