DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ELPIDA |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM240,40 |
针数 | 240 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.255 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 667 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 19327352832 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 240 |
字数 | 268435456 words |
字数代码 | 256000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM240,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
EBJ20RE4BAFA-DG-E | EBJ20RE4BAFA-AG-E | |
---|---|---|
描述 | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DIMM | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM240,40 | DIMM, DIMM240,40 |
针数 | 240 | 240 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.255 ns | 0.3 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 667 MHz | 533 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
内存密度 | 19327352832 bi | 19327352832 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 | 72 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 240 | 240 |
字数 | 268435456 words | 268435456 words |
字数代码 | 256000000 | 256000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
组织 | 256MX72 | 256MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM240,40 | DIMM240,40 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.5 V | 1.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 | 8192 |
自我刷新 | YES | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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