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2210.100

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA345, PLASTIC, BGA-345
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共181页
制造商Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
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2210.100概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA345, PLASTIC, BGA-345

2210.100规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
包装说明BGA,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B345
长度22 mm
端子数量345
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
座面最大高度2.01 mm
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度22 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

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Technical Data Reference Guide
netX 500/100
next Generation of Communication Controllers
Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
www.hilscher.com
DOC061102TRG15EN | Revision 1.5 | English | 2015-07 | Released | Public

2210.100相似产品对比

2210.100 2220.480 2210.200
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA345, PLASTIC, BGA-345 Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA345, PLASTIC, BGA-345 Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA345, PLASTIC, BGA-345
厂商名称 Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
包装说明 BGA, PLASTIC, BGA-345 BGA,
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
JESD-30 代码 S-PBGA-B345 S-PBGA-B345 S-PBGA-B345
长度 22 mm 22 mm 22 mm
端子数量 345 345 345
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
座面最大高度 2.01 mm 2.01 mm 2.01 mm
最大供电电压 1.65 V 1.65 V 1.65 V
最小供电电压 1.425 V 1.425 V 1.425 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 22 mm 22 mm 22 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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