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TMS320VC5501ZZZ300

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共197页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320VC5501ZZZ300在线购买

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TMS320VC5501ZZZ300概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85

TMS320VC5501ZZZ300规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA201,17X17,32
针数201
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B201
JESD-609代码e1
长度15 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
外部中断装置数量4
端子数量201
计时器数量4
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA201,17X17,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.4 mm
最大压摆率239 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压1.26 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320VC5501ZZZ300相似产品对比

TMS320VC5501ZZZ300 TMS320VC5501GZZ300 TMS320VC5501PGF300
描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85 Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85 Fixed-Point Digital Signal Processor 176-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA QFP
包装说明 LFBGA, BGA201,17X17,32 LFBGA, BGA201,17X17,32 LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数 201 201 176
Reach Compliance Code compli _compli compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO
位大小 16 16 16
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B201 S-PBGA-B201 S-PQFP-G176
JESD-609代码 e1 e0 e4
长度 15 mm 15 mm 24 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 4
DMA 通道数量 6 6 6
外部中断装置数量 4 4 4
端子数量 201 201 176
计时器数量 4 4 4
片上数据RAM宽度 16 16 16
片上程序ROM宽度 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFQFP
封装等效代码 BGA201,17X17,32 BGA201,17X17,32 QFP176,1.0SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 220 260
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384 16384
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm
最大压摆率 239 mA 239 mA 239 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15 mm 15 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
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