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PDSP16318A0LC

产品描述DSP Peripheral, CMOS, CQCC84
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小576KB,共11页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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PDSP16318A0LC概述

DSP Peripheral, CMOS, CQCC84

PDSP16318A0LC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明QCCN, LCC84,1.2SQ
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
JESD-30 代码S-XQCC-N84
JESD-609代码e0
端子数量84
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC84,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

PDSP16318A0LC相似产品对比

PDSP16318A0LC PDSP16318AB0LC
描述 DSP Peripheral, CMOS, CQCC84 DSP Peripheral, CMOS, CQCC84
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Dynex Dynex
包装说明 QCCN, LCC84,1.2SQ QCCN, LCC84,1.2SQ
Reach Compliance Code unknow unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N84 S-XQCC-N84
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 84 84
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC84,1.2SQ LCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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