Parallel IO Port, CMOS, CDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Dynex |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
最大压摆率 | 5 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MAQ28155CSBAF | MAR28155CSBAF | MAR28155CBBAF | MAS28155CSBAF | MAQ28155CBBAF | MAH28155LBBAF | |
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描述 | Parallel IO Port, CMOS, CDIP40 | Parallel IO Port, CMOS, CDIP40 | Parallel IO Port, CMOS, CDIP40 | Parallel IO Port, CMOS, CDIP40 | Parallel IO Port, CMOS, CDIP40 | Parallel IO Port, CMOS, CQCC44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Dynex | Dynex | Dynex | Dynex | Dynex | Dynex |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCN, LCC44,.65SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | S-XQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S | 38535Q/M;38534H;883B | 38535V;38534K;883S | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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