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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SMFLDM-TTL-75
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SMFLDM-TTL-75

产品描述Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小36KB，共1页
制造商Engineered Components Co
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SMFLDM-TTL-75概述

Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8

SMFLDM-TTL-75规格参数

参数名称属性值
厂商名称Engineered Components Co
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknow
其他特性TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED
系列F
JESD-30 代码R-XDSO-G8
长度12.7 mm
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数5
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
可编程延迟线NO
Prop。Delay @ Nom-Su77.5 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总延迟标称（td）75 ns
宽度5.08 mm

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Surface Mount FAST TTL Logic Delay Module
The Surface Mount FAST TTL Logic Delay Modules manufactured by Engineered Components Company are
designed to provide output waveforms that reproduce the input waveform after a set amount of delay time
has elapsed. The five output waveforms are delay line taps provided at 20% increments of the total delay
(20, 40, 60, 80, and 100%). These delay modules are non-inverting. The delay times are calibrated to the
listed tolerances on the rising edge delays. The products with a total delay of less than 25ns have additional
delay present at tap 1 due to internal propagation delays (see the Product Selection Table).
The MTBF on these modules, when calculated per MIL-HDBK-217, for a 50 deg.C ground fixed environment and
with 50VDC applied, is in excess of 3 million hours. The temperature coefficient of delay is less than
500 ppm/deg.C over the operating temperature range of 0 to +70 deg. C.
The module is provided in a SO-14 package, fully encapsulated in epoxy resin and is housed in a Diallyl
Phthalate case, blue in color. The case marking is applied by silkscreen using white epoxy paint. The 8
beryllium copper leads are tin-lead plated and meet the solderability requirements of MIL-STD-202, Method 208.
BLOCK DIAGRAM
V
IN
14
1
MECHANICAL DIAGRAM
Output
Buffer
8
Input
Buffer
Delay Line
Output Output Output Output
Buffer Buffer Buffer Buffer
5
.244 TYP.
7
12
4
10
6
C
.015
.150
TYP.
.300
.020
TYP.
Product Selection Table
Part
Number
Tap 1(20%)
SMFLDM-TTL-10 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-12 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-14 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-16 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-18 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-22 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-25 5.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-30 6.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-35 7.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-40 8.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-45 9.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-50 10.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-55 11.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-60 12.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-65 13.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-70 14.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-75 15.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-80 16.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-85 17.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-90 18.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-95 19.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-100 20.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-125 25.0+/-1.0
SMFLDM-TTL-150 30.0+/-1.5
SMFLDM-TTL-175 35.0+/-1.5
SMFLDM-TTL-200 40.0+/-1.5
SMFLDM-TTL-225 45.0+/-2.0
SMFLDM-TTL-250 50.0+/-2.0
Output Delay and Tolerances (in ns)
Tap 2 (40%) Tap 3 (60%) Tap 4 (80%) Tap 5 (100%)
7.0+/-1.0
8.0+/-1.0
9.0+/-1.0
10.0+/-1.0
7.5+/-1.0
9.0+/-1.0
10.5+/-1.0
12.0+/-1.0
8.0+/-1.0 10.0+/-1.0 12.0+/-1.0
14.0+/-1.0
8.5+/-1.0 11.0+/-1.0 13.5+/-1.0
16.0+/-1.0
9.0+/-1.0 12.0+/-1.0 15.0+/-1.0
18.0+/-1.0
10.0+/-1.0 14.0+/-1.0 18.0+/-1.0
22.0+/-1.0
10.0+/-1.0 15.0+/-1.0 20.0+/-1.0
25.0+/-1.0
12.0+/-1.0 18.0+/-1.0 24.0+/-1.0
30.0+/-1.5
14.0+/-1.0 21.0+/-1.0 28.0+/-1.5
35.0+/-1.5
16.0+/-1.0 24.0+/-1.0 32.0+/-1.5
40.0+/-2.0
18.0+/-1.0 27.0+/-1.5 36.0+/-1.5
45.0+/-2.0
20.0+/-1.0 30.0+/-1.5 40.0+/-2.0
50.0+/-2.0
22.0+/-1.0 33.0+/-1.5 44.0+/-2.0
55.0+/-2.0
24.0+/-1.0 36.0+/-1.5 48.0+/-2.0
60.0+/-2.0
26.0+/-1.5 39.0+/-1.5 52.0+/-2.0
65.0+/-2.5
28.0+/-1.5 42.0+/-2.0 56.0+/-2.0
70.0+/-2.5
30.0+/-1.5 45.0+/-2.0 60.0+/-2.0
75.0+/-2.5
32.0+/-1.5 48.0+/-2.0 64.0+/-2.5
80.0+/-3.0
34.0+/-1.5 51.0+/-2.0 68.0+/-2.5
85.0+/-3.0
36.0+/-1.5 54.0+/-2.0 72.0+/-2.5
90.0+/-3.0
38.0+/-1.5 57.0+/-2.0 76.0+/-2.5
95.0+/-3.0
40.0+/-1.5 60.0+/-2.0 80.0+/-3.0
100.0+/-3.0
50.0+/-2.0 75.0+/-2.5 100.0+/-3.0 125.0+/-4.0
60.0+/-2.0 90.0+/-3.0 120.0+/-4.0 150.0+/-5.0
70.0+/-2.5 105.0+/-4.0 140.0+/-4.5 175.0+/-5.0
80.0+/-3.0 120.0+/-4.0 160.0+/-5.0 200.0+/-6.0
90.0+/-3.0 135.0+/-4.0 180.0+/-6.0 225.0+/-7.0
100.0+/-3.0 150.0+/-5.0 200.0+/-6.0 250.0+/-8.0
.200
Operating Specifications:
All measurements made at 25 deg. C
All measurements made with Vcc = +5VDC
All measurements made with (1) FAST TTL output load
Operating Temperature: 0 to +70 deg. C
Storage Temperature: -55 to +125 deg. C
Vcc Supply Voltage: 4.75 to 5.25VDC
Vcc Supply Current:
Constant “0” in = 40mA typical
Constant “1” in = 7mA typical
Logic “High” Input:
Voltage: 2.0VDC min. ; Vcc max.
Current: 2.7VDC = 20uA max. ; 5.5VDC = 1mA max.
Logic “Low” Input:
Voltage: 0.8 VDC max.
Current: -0.6mA max.
Logic “High” Voltage Out: 2.7VDC min.
Logic “Low” Voltage Out: 0.5VDC max.
Phone: 805-369-0034
Fax:
805-369-0033
Web: www.ec2.com
Special modules can often be manufactured to provide for customer specific applications.
engineered components company
A Division of Cornucopia Tool & Plastics, Inc. PO Box 1915, 448 Sherwood Rd., Paso Robles CA 93447
YYWW
SMFLDM-
TTL-100
.500
1
2
3
4
MADE IN USA
.235
DATE CODE
Top view

SMFLDM-TTL-75相似产品对比

SMFLDM-TTL-75 SMFLDM-TTL-45 SMFLDM-TTL-40 SMFLDM-TTL-90 SMFLDM-TTL-30 SMFLDM-TTL-70 SMFLDM-TTL-85
描述 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, TTL, 0.235 INCH HEIGHT, DIP HOUSING, SO-14/8
厂商名称 Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED TYP. ICC = 40MA; INTERNAL TERMINATION; MAX RISE TIME CAPTURED TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED TAP TO TAP DELAY TOL. [NS] VARIES; TYP. ICC = 40MA; MAX RISE TIME CAPTURED
系列 F F F F F F F
JESD-30 代码 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8
长度 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
抽头/阶步数 5 5 5 5 5 5 5
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程延迟线 NO NO NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总延迟标称（td） 75 ns 45 ns 40 ns 90 ns 30 ns 70 ns 85 ns
宽度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup - 47 ns 41.5 ns 93 ns 31 ns 72.5 ns 88 ns

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