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SG55473Y/883B

产品描述Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小203KB,共3页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG55473Y/883B概述

Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8,

SG55473Y/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
驱动器位数2
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流0.3 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SG55473Y/883B相似产品对比

SG55473Y/883B SG55473L/883B SG55463L/883B SG55453BY SG55453BY/883B SG55453BL SG55453BL/883B SG55463Y/883B SG55473Y SG55473L
描述 Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CQCC20, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CQCC20, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CQCC20, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CQCC20, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CDIP8, Peripheral Driver, 2 Driver, BIPolar, CQCC20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP8,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
驱动器位数 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 8 20 20 8 8 20 20 8 8 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最大输出电流 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A 0.3 A
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP DIP QCCN
封装等效代码 DIP8,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP8,.3 DIP8,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP8,.3 DIP8,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
厂商名称 Linfinity Microelectronics - Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - -
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