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SG5524F

产品描述Analog Circuit, BIPolar, CDFP16,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小206KB,共4页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG5524F概述

Analog Circuit, BIPolar, CDFP16,

SG5524F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

SG5524F相似产品对比

SG5524F SG5524J/883C SG5524J/883B SG5524J SG5524F/883B
描述 Analog Circuit, BIPolar, CDFP16, Analog Circuit, BIPolar, CDIP16, Analog Circuit, BIPolar, CDIP16, Analog Circuit, BIPolar, CDIP16, Analog Circuit, BIPolar, CDFP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknow
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
筛选级别 - MIL-STD-883 Class C 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B

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