CA91C860-33IQ,CA91C860-33IQ pdf中文资料,CA91C860-33IQ引脚图,CA91C860-33IQ电路-Datasheet-电子工程世界

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CA91C860-33IQ: 产品描述PCI Bus Controller, MOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小568KB，共12页; 制造商Tundra Semiconductor Corp

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CA91C860-33IQ概述

PCI Bus Controller, MOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208

CA91C860-33IQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Tundra Semiconductor Corp
包装说明	PLASTIC, QFP-208
Reach Compliance Code	unknow
地址总线宽度	32
总线兼容性	POWERPC 602; POWERPC 603; POWERPC 603E; MPC602; MPC603; TMS320C80; M68040; 68360; MPC860
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

CA91C860-33IQ相似产品对比

	CA91C860-33IQ	CA91C860-50IQ	CA91C860-33CQ	CA91C860-50CQ
描述	PCI Bus Controller, MOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	PCI Bus Controller, MOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	PCI Bus Controller, MOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208
厂商名称	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp	Tundra Semiconductor Corp
包装说明	PLASTIC, QFP-208	PLASTIC, QFP-208	PLASTIC, QFP-208	PLASTIC, QFP-208
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	32
总线兼容性	POWERPC 602; POWERPC 603; POWERPC 603E; MPC602; MPC603; TMS320C80; M68040; 68360; MPC860	MC68360; MPC860; MPC850; M68040; MPC801; MPC821; MPC602; MPC603; MPC603E; MC68302; MC68030	POWERPC 602; POWERPC 603; POWERPC 603E; MPC602; MPC603; TMS320C80; M68040; 68360; MPC860	POWERPC 602; POWERPC 603; POWERPC 603E; MPC602; MPC603; TMS320C80; M68040; 68360; MPC860
最大时钟频率	40 MHz	50 MHz	40 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
长度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
端子数量	208	208	208	208
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	CMOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20	-	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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