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TS68HC11E2MCB/C

产品描述Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共55页
制造商Thales Group
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TS68HC11E2MCB/C概述

Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48

TS68HC11E2MCB/C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Thales Group
零件包装代码DIP
包装说明,
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率2.1 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CDIP-T48
I/O 线路数量34
端子数量48
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性EEPROM
筛选级别MIL-STD-883 Class B
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TS68HC11E2MCB/C相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 2.1MHz, CMOS, CQFP52, CERAMIC, QFP-52 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 2.1MHz, CMOS, CQFP52, CERAMIC, QFP-52 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 2.1MHz, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 2.1MHz, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CDIP48, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48 Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, CMOS, CQFP52, CERAMIC, QFP-52
厂商名称 Thales Group Thales Group Thales Group Thales Group Thales Group Thales Group Thales Group Thales Group
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP DIP DIP DIP QFP
针数 48 52 52 48 48 48 48 52
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO YES YES YES YES NO NO YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 2.1 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 8.4 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T48 S-CQFP-G52 S-CQFP-G52 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 R-CDIP-T48 S-CQFP-G52
I/O 线路数量 34 38 38 34 34 34 34 38
端子数量 48 52 52 48 48 48 48 52
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C

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