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STW4811MBHDT/LF

产品描述Power Management Circuit, PBGA84
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共86页
制造商ST-Ericsson
标准
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STW4811MBHDT/LF概述

Power Management Circuit, PBGA84

STW4811MBHDT/LF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST-Ericsson
包装说明FBGA, BGA84,10X10,20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PBGA-B84
端子数量84
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA84,10X10,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3/4.5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)0.25 mA
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM

STW4811MBHDT/LF相似产品对比

STW4811MBHDT/LF STW4811MBRAT/LF STW4811NBHD/LF STW4811NBRA/LF STW4811NBHDT/LF
描述 Power Management Circuit, PBGA84 Power Management Circuit, PBGA84 Power Management Circuit, PBGA84 Power Management Circuit, PBGA84 Power Management Circuit, PBGA84
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 FBGA, BGA84,10X10,20 FBGA, BGA84,10X10,16 FBGA, BGA84,10X10,20 FBGA, BGA84,10X10,16 FBGA, BGA84,10X10,20
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 S-PBGA-B84 S-PBGA-B84 S-PBGA-B84 S-PBGA-B84 S-PBGA-B84
端子数量 84 84 84 84 84
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA84,10X10,20 BGA84,10X10,16 BGA84,10X10,20 BGA84,10X10,16 BGA84,10X10,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 3/4.5 V 3/4.5 V 3/4.5 V 3/4.5 V 3/4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
厂商名称 ST-Ericsson - ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson

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